bestellen_bg

Produiten

10M08SCM153I7G FPGA - Field Programmable Gate Array d'Fabréck akzeptéiert momentan keng Bestellunge fir dëst Produkt.

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie Integréiert Circuits (ICs)Embedded

FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Mfr Intel
Serie MAX® 10
Package Schacht
Produit Status Aktiv
Zuel vun LABs / CLBs 500
Zuel vun Logik Elementer / Zellen 8000
Total RAM Bits 387072
Zuel vun ech / O 112
Spannung - Versuergung 2.85V ~ 3.465V
Montéierung Typ Surface Mount
Operatioun Temperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Fall 153-VFBGA
Fournisseur Apparat Package 153 MBGA (8×8)

Dokumenter & Medien

RESOURCE TYPE LINK
Datenblätter MAX 10 FPGA Apparat DateblattMAX 10 FPGA Iwwersiicht ~
Produit Training Moduler MAX 10 FPGA IwwersiichtMAX10 Motor Kontroll mat engem Single-Chip Low-Cost Non-Volatile FPGA
Ausgezeechent Produkt Evo M51 RechenmodulT-Core Plattform

Hinj™ FPGA Sensor Hub an Entwécklung Kit

PCN Design / Spezifizéierung Multi Dev Software Changes 3/Jun/2021Max10 Pin Guide 3/Dez/2021
PCN Verpackung Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020
HTML Datasheet MAX 10 FPGA Apparat Dateblatt

Ëmwelt- & Export Klassifikatiounen

ATRIBUTE BESCHREIWUNG
RoHS Status RoHS konform
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Stonnen)
REACH Status REACH Onbeaflosst
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

10M08SCM153I7G FPGAs Iwwersiicht

Intel MAX 10 10M08SCM153I7G Geräter sinn Single-Chip, net flüchteg Low-Cost Programméierbar Logik Geräter (PLDs) fir den optimalen Set vu Systemkomponenten z'integréieren.

D'Highlights vun den Intel 10M08SCM153I7G Geräter enthalen:

• intern gespäichert duebel Configuratioun Flash

• Benotzer Flash Erënnerung

• Direkt op Ënnerstëtzung

• Integréiert Analog-Digital Konverter (ADCs)

• Single-Chip Nios II mëll Kär Prozessor Ënnerstëtzung

Intel MAX 10M08SCM153I7G Geräter sinn déi ideal Léisung fir Systemmanagement, I/O Expansioun, Kommunikatiounskontrollfliger, Industrie-, Automobil- a Konsumentapplikatiounen.

D'Altera Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) Serie 10M08SCM153I7G ass FPGA MAX 10 Family 8000 Zellen 55nm Technologie 3.3V 153Pin Micro FBGA, View Ersatzspiller & Alternativen zesumme mat Dateblieder, Stock, Präiserhéijung vun FP GA autoriséierten a Präisser vun FP GA. Sich och fir aner FPGAs Produiten.

Aféierung

Integréiert Circuiten (ICs) sinn e Schlësselsteen vun der moderner Elektronik.Si sinn d'Häerz an d'Gehirer vun de meeschte Circuiten.Si sinn déi ubiquitär kleng schwaarz "Chips" déi Dir op bal all Circuit Board fannt.Ausser Dir sidd eng Aart vu verréckten, analogen Elektronik-Wizard, hutt Dir wahrscheinlech op d'mannst een IC an all Elektronikprojet deen Dir baut, also ass et wichteg se ze verstoen, bannen a baussen.

En IC ass eng Sammlung vun elektronesche Komponenten -resistors,transistoren,capacitors, etc. - alles an e klenge Chip gestoppt, a verbonne matenee fir e gemeinsamt Zil z'erreechen.Si kommen an all Zorte vu Goûten: Single-Circuit Logik Paarte, Op amps, 555 Timer, Spannung regulator, Motor controllers, microcontrollers, microprocessors, FPGAs ... d'Lëscht geet just op-an-op.

Bedeckt an dësem Tutorial

  • D'Make-up vun engem IC
  • Gemeinsam IC Packagen
  • Identifikatioun ICs
  • Allgemeng benotzt ICs

Recommandéiert Liesung

Integréiert Circuiten sinn ee vun de méi fundamentale Konzepter vun der Elektronik.Si bauen awer op e puer viregt Wëssen, also wann Dir net mat dësen Themen vertraut sidd, betruecht d'éischt hir Tutorials ze liesen ...

Bannen am IC

Wa mir integréiert Circuiten denken, sinn kleng schwaarz Chips wat an de Kapp kommen.Awer wat ass an där schwaarzer Këscht?

Dat richtegt "Fleesch" zu engem IC ass eng komplex Schichten vun Hallefleitwaferen, Kupfer an aner Materialien, déi matenee verbannen fir Transistoren, Widderstänn oder aner Komponenten an engem Circuit ze bilden.D'Schnëtt a geformt Kombinatioun vun dëse Wafere gëtt a genanntstierwen.

Wärend den IC selwer kleng ass, sinn d'Wafers aus Hallefleit a Schichten aus Kupfer, aus deem et besteet, onheemlech dënn.D'Verbindungen tëscht de Schichten si ganz komplizéiert.Hei ass eng zooméiert Sektioun vum Stierf uewen:

En IC stierwen ass de Circuit a senger klengster méiglecher Form, ze kleng fir ze solderen oder ze verbannen.Fir eis Aarbecht fir den IC ze verbannen méi einfach ze maachen, packe mir de Stierf.Den IC Package verwandelt de delikaten, klenge Stierf, an de schwaarze Chip dee mir all vertraut sinn.

IC Packagen

De Package ass dat wat den integréierte Circuit stierwen encapsuléiert a späichert et an en Apparat mat deem mir méi einfach kënne verbannen.All baussenzege Verbindung op der Stierf ass iwwer e klengt Stéck Golddrot verbonne mat engempadoderpinop de Pak.Pins sinn d'Sëlwer, extrudéiert Klemmen op engem IC, déi weider mat aneren Deeler vun engem Circuit verbannen.Dës si vun der gréisster Wichtegkeet fir eis, well se sinn wat weider geet fir mat de Rescht vun de Komponenten an Drot an engem Circuit ze verbannen.

Et gi vill verschidden Aarte vu Packagen, jidderee vun deenen eenzegaarteg Dimensiounen, Montagetypen an / oder Pin-Zuelen huet.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis