10M08SCM153I7G FPGA - Field Programmable Gate Array d'Fabréck akzeptéiert momentan keng Bestellunge fir dëst Produkt.
Produit Attributer
TYPE | BESCHREIWUNG |
Kategorie | Integréiert Circuits (ICs)Embedded |
Mfr | Intel |
Serie | MAX® 10 |
Package | Schacht |
Produit Status | Aktiv |
Zuel vun LABs / CLBs | 500 |
Zuel vun Logik Elementer / Zellen | 8000 |
Total RAM Bits | 387072 |
Zuel vun ech / O | 112 |
Spannung - Versuergung | 2.85V ~ 3.465V |
Montéierung Typ | Surface Mount |
Operatioun Temperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Package / Fall | 153-VFBGA |
Fournisseur Apparat Package | 153 MBGA (8×8) |
Dokumenter & Medien
RESOURCE TYPE | LINK |
Datenblätter | MAX 10 FPGA Apparat DateblattMAX 10 FPGA Iwwersiicht ~ |
Produit Training Moduler | MAX 10 FPGA IwwersiichtMAX10 Motor Kontroll mat engem Single-Chip Low-Cost Non-Volatile FPGA |
Ausgezeechent Produkt | Evo M51 RechenmodulT-Core Plattform |
PCN Design / Spezifizéierung | Multi Dev Software Changes 3/Jun/2021Max10 Pin Guide 3/Dez/2021 |
PCN Verpackung | Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
HTML Datasheet | MAX 10 FPGA Apparat Dateblatt |
Ëmwelt- & Export Klassifikatiounen
ATRIBUTE | BESCHREIWUNG |
RoHS Status | RoHS konform |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Stonnen) |
REACH Status | REACH Onbeaflosst |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
10M08SCM153I7G FPGAs Iwwersiicht
Intel MAX 10 10M08SCM153I7G Geräter sinn Single-Chip, net flüchteg Low-Cost Programméierbar Logik Geräter (PLDs) fir den optimalen Set vu Systemkomponenten z'integréieren.
D'Highlights vun den Intel 10M08SCM153I7G Geräter enthalen:
• intern gespäichert duebel Configuratioun Flash
• Benotzer Flash Erënnerung
• Direkt op Ënnerstëtzung
• Integréiert Analog-Digital Konverter (ADCs)
• Single-Chip Nios II mëll Kär Prozessor Ënnerstëtzung
Intel MAX 10M08SCM153I7G Geräter sinn déi ideal Léisung fir Systemmanagement, I/O Expansioun, Kommunikatiounskontrollfliger, Industrie-, Automobil- a Konsumentapplikatiounen.
D'Altera Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) Serie 10M08SCM153I7G ass FPGA MAX 10 Family 8000 Zellen 55nm Technologie 3.3V 153Pin Micro FBGA, View Ersatzspiller & Alternativen zesumme mat Dateblieder, Stock, Präiserhéijung vun FP GA autoriséierten a Präisser vun FP GA. Sich och fir aner FPGAs Produiten.
Aféierung
Integréiert Circuiten (ICs) sinn e Schlësselsteen vun der moderner Elektronik.Si sinn d'Häerz an d'Gehirer vun de meeschte Circuiten.Si sinn déi ubiquitär kleng schwaarz "Chips" déi Dir op bal all Circuit Board fannt.Ausser Dir sidd eng Aart vu verréckten, analogen Elektronik-Wizard, hutt Dir wahrscheinlech op d'mannst een IC an all Elektronikprojet deen Dir baut, also ass et wichteg se ze verstoen, bannen a baussen.
En IC ass eng Sammlung vun elektronesche Komponenten -resistors,transistoren,capacitors, etc. - alles an e klenge Chip gestoppt, a verbonne matenee fir e gemeinsamt Zil z'erreechen.Si kommen an all Zorte vu Goûten: Single-Circuit Logik Paarte, Op amps, 555 Timer, Spannung regulator, Motor controllers, microcontrollers, microprocessors, FPGAs ... d'Lëscht geet just op-an-op.
Bedeckt an dësem Tutorial
- D'Make-up vun engem IC
- Gemeinsam IC Packagen
- Identifikatioun ICs
- Allgemeng benotzt ICs
Recommandéiert Liesung
Integréiert Circuiten sinn ee vun de méi fundamentale Konzepter vun der Elektronik.Si bauen awer op e puer viregt Wëssen, also wann Dir net mat dësen Themen vertraut sidd, betruecht d'éischt hir Tutorials ze liesen ...
Bannen am IC
Wa mir integréiert Circuiten denken, sinn kleng schwaarz Chips wat an de Kapp kommen.Awer wat ass an där schwaarzer Këscht?
Dat richtegt "Fleesch" zu engem IC ass eng komplex Schichten vun Hallefleitwaferen, Kupfer an aner Materialien, déi matenee verbannen fir Transistoren, Widderstänn oder aner Komponenten an engem Circuit ze bilden.D'Schnëtt a geformt Kombinatioun vun dëse Wafere gëtt a genanntstierwen.
Wärend den IC selwer kleng ass, sinn d'Wafers aus Hallefleit a Schichten aus Kupfer, aus deem et besteet, onheemlech dënn.D'Verbindungen tëscht de Schichten si ganz komplizéiert.Hei ass eng zooméiert Sektioun vum Stierf uewen:
En IC stierwen ass de Circuit a senger klengster méiglecher Form, ze kleng fir ze solderen oder ze verbannen.Fir eis Aarbecht fir den IC ze verbannen méi einfach ze maachen, packe mir de Stierf.Den IC Package verwandelt de delikaten, klenge Stierf, an de schwaarze Chip dee mir all vertraut sinn.
IC Packagen
De Package ass dat wat den integréierte Circuit stierwen encapsuléiert a späichert et an en Apparat mat deem mir méi einfach kënne verbannen.All baussenzege Verbindung op der Stierf ass iwwer e klengt Stéck Golddrot verbonne mat engempadoderpinop de Pak.Pins sinn d'Sëlwer, extrudéiert Klemmen op engem IC, déi weider mat aneren Deeler vun engem Circuit verbannen.Dës si vun der gréisster Wichtegkeet fir eis, well se sinn wat weider geet fir mat de Rescht vun de Komponenten an Drot an engem Circuit ze verbannen.
Et gi vill verschidden Aarte vu Packagen, jidderee vun deenen eenzegaarteg Dimensiounen, Montagetypen an / oder Pin-Zuelen huet.