bestellen_bg

Produiten

5CEFA7U19C8N IC Chip Original Integréiert Circuits

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie Integréiert Circuits (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Mfr Intel
Serie Cyclone® VE
Package Schacht
Produit Status Aktiv
Zuel vun LABs / CLBs 5 6480
Zuel vun Logik Elementer / Zellen 149500
Total RAM Bits 7880704
Zuel vun ech / O 240
Spannung - Versuergung 1.07V ~ 1.13V
Montéierung Typ Surface Mount
Operatioun Temperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Fall 484-FBGA
Fournisseur Apparat Package 484-UBGA (19×19)
Basis Produit Zuel 5CEFA7

Dokumenter & Medien

RESOURCE TYPE LINK
Datenblätter Cyclone V Apparat HandbuchCyclone V Apparat IwwersiichtCyclone V Apparat DateblattVirtuelle JTAG Megafunktioun Guide
Produit Training Moduler Customizable ARM-baséiert SoCSecureRF fir den DE10-Nano
Ausgezeechent Produkt Cyclone V FPGA Famill
PCN Design / Spezifizéierung Quartus SW/Web Changes 23/Sep/2021Multi Dev Software Changes 3/Jun/2021
PCN Verpackung Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020
Errata Cyclone V GX,GT,E Errata

Ëmwelt- & Export Klassifikatiounen

ATRIBUTE BESCHREIWUNG
RoHS Status RoHS konform
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Stonnen)
REACH Status REACH Onbeaflosst
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Cyclone® V FPGAs

Altera Cyclone® V 28nm FPGAs bidden déi niddregst Systemkäschte a Kraaft vun der Industrie, zesumme mat Leeschtungsniveauen déi d'Apparatfamill ideal maachen fir Är High-Volumen Uwendungen ze differenzéieren.Dir kritt bis zu 40 Prozent manner Gesamtkraaft am Verglach mat der viregter Generatioun, effizient Logik Integratiounsfäegkeeten, integréiert Transceiver Varianten, a SoC FPGA Varianten mat engem ARM-baséierten Hard Processor System (HPS).D'Famill kënnt a sechs geziilte Varianten: Cyclone VE FPGA mat Logik nëmmen Cyclone V GX FPGA mat 3.125-Gbps Transceiver Cyclone V GT FPGA mat 5-Gbps Transceiver Cyclone V SE SoC FPGA mat ARM-baséiert HPS a Logik Cyclone V SX SoCFPGA ARM-baséiert HPS an 3.125-Gbps Transceiver Cyclone V ST SoC FPGA mat ARM-baséiert HPS a 5-Gbps Transceiver

Cyclone® Famill FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGAs si gebaut fir Är Low-Power, kaschtempfindlech Designbedürfnisser ze treffen, wat Iech erlaabt Iech méi séier op de Maart ze kommen.All Generatioun vun Cyclone FPGAs léist d'technesch Erausfuerderunge vun enger verstäerkter Integratioun, verstäerkter Leeschtung, manner Kraaft, a méi séier Zäit fir de Maart ze erreechen, während se kaschtempfindlech Ufuerderungen entspriechen.Intel Cyclone V FPGAs bidden déi niddregst Systemkäschte vum Maart an déi niddregst Kraaft FPGA-Léisung fir Uwendungen an den Industrie-, Wireless-, Wireline-, Broadcast- a Konsumentmäert.D'Famill integréiert en Iwwerfloss vun haarden intellektuellen Eegentum (IP) Blocks fir Iech z'erméiglechen méi mat manner Gesamtsystemkäschten an Designzäit ze maachen.D'SoC FPGAs an der Cyclone V Famill bidden eenzegaarteg Innovatiounen wéi en haarde Prozessor System (HPS) zentréiert ronderëm den Dual-Core ARM® Cortex™-A9 MPCore™ Prozessor mat engem räiche Set vun haarde Peripherieger fir Systemkraaft, Systemkäschten ze reduzéieren, an Verwaltungsrot Gréisst.Intel Cyclone IV FPGAs sinn déi niddregst Käschten, niddregst Kraaft FPGAs, elo mat enger Transceiver Variant.D'Cyclone IV FPGA Famill zielt héich Volumen, Käschteempfindlech Uwendungen, wat Iech erlaabt d'Erhéijung vun der Bandbreedung ze erfëllen wärend d'Käschte reduzéiert.Intel Cyclone III FPGAs bidden eng onendlech Kombinatioun vu niddrege Käschten, héijer Funktionalitéit a Kraaftoptimiséierung fir Äre Konkurrenzvirdeel ze maximéieren.D'Cyclone III FPGA Famill gëtt mat der Low-Power Prozesstechnologie vun der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hiergestallt fir e nidderegen Energieverbrauch zu engem Präis ze liwweren deen dee vun ASICs konkurréiert.Intel Cyclone II FPGAs sinn aus dem Buedem gebaut fir niddreg Käschten a fir e Client-definéiert Feature-Set fir héich Volumen, kaschtempfindlech Uwendungen ze bidden.Intel Cyclone II FPGAs liwweren héich Leeschtung an nidderegen Energieverbrauch zu enger Käschte déi déi vun ASICs rivaliséiert.

Aféierung

Integréiert Circuiten (ICs) sinn e Schlësselsteen vun der moderner Elektronik.Si sinn d'Häerz an d'Gehirer vun de meeschte Circuiten.Si sinn déi ubiquitär kleng schwaarz "Chips" déi Dir op bal all Circuit Board fannt.Ausser Dir sidd eng Aart vu verréckten, analogen Elektronik-Wizard, hutt Dir wahrscheinlech op d'mannst een IC an all Elektronikprojet deen Dir baut, also ass et wichteg se ze verstoen, bannen a baussen.

En IC ass eng Sammlung vun elektronesche Komponenten -resistors,transistoren,capacitors, etc. - alles an e klenge Chip gestoppt, a verbonne matenee fir e gemeinsamt Zil z'erreechen.Si kommen an all Zorte vu Goûten: Single-Circuit Logik Paarte, Op amps, 555 Timer, Spannung regulator, Motor controllers, microcontrollers, microprocessors, FPGAs ... d'Lëscht geet just op-an-op.

Bedeckt an dësem Tutorial

  • D'Make-up vun engem IC
  • Gemeinsam IC Packagen
  • Identifikatioun ICs
  • Allgemeng benotzt ICs

Recommandéiert Liesung

Integréiert Circuiten sinn ee vun de méi fundamentale Konzepter vun der Elektronik.Si bauen awer op e puer viregt Wëssen, also wann Dir net mat dësen Themen vertraut sidd, betruecht d'éischt hir Tutorials ze liesen ...

Bannen am IC

Wa mir integréiert Circuiten denken, sinn kleng schwaarz Chips wat an de Kapp kommen.Awer wat ass an där schwaarzer Këscht?

Dat richtegt "Fleesch" zu engem IC ass eng komplex Schichten vun Hallefleitwaferen, Kupfer an aner Materialien, déi matenee verbannen fir Transistoren, Widderstänn oder aner Komponenten an engem Circuit ze bilden.D'Schnëtt a geformt Kombinatioun vun dëse Wafere gëtt a genanntstierwen.

Wärend den IC selwer kleng ass, sinn d'Wafers aus Hallefleit a Schichten aus Kupfer, aus deem et besteet, onheemlech dënn.D'Verbindungen tëscht de Schichten si ganz komplizéiert.Hei ass eng zooméiert Sektioun vum Stierf uewen:

En IC stierwen ass de Circuit a senger klengster méiglecher Form, ze kleng fir ze solderen oder ze verbannen.Fir eis Aarbecht fir den IC ze verbannen méi einfach ze maachen, packe mir de Stierf.Den IC Package verwandelt de delikaten, klenge Stierf, an de schwaarze Chip dee mir all vertraut sinn.

IC Packagen

De Package ass dat wat den integréierte Circuit stierwen encapsuléiert a späichert et an en Apparat mat deem mir méi einfach kënne verbannen.All baussenzege Verbindung op der Stierf ass iwwer e klengt Stéck Golddrot verbonne mat engempadoderpinop de Pak.Pins sinn d'Sëlwer, extrudéiert Klemmen op engem IC, déi weider mat aneren Deeler vun engem Circuit verbannen.Dës si vun der gréisster Wichtegkeet fir eis, well se sinn wat weider geet fir mat de Rescht vun de Komponenten an Drot an engem Circuit ze verbannen.

Et gi vill verschidden Aarte vu Packagen, jidderee vun deenen eenzegaarteg Dimensiounen, Montagetypen an / oder Pin-Zuelen huet.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis