Elektronesch IC Chip Support BOM Service TPS54560BDDAR fuschneie IC Chips Elektronik Komponenten

1.IC Benennung, Package allgemeng Wëssen an Benennungsregelen:

Temperaturbereich.

C = 0 ° C bis 60 ° C (kommerziell Grad);I = -20 ° C bis 85 ° C (industriell Qualitéit);E = -40°C bis 85°C (verlängert Industriegrad);A = -40°C bis 82°C (Loftfaartgrad);M=-55°C bis 125°C (militäresch Grad)

Package Typ.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Keramik Kupfer Top;E-QSOP;F-Keramik SOP;H- SBGAJ-Keramik DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-schmuel DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Schmuel Keramik DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Kleng Form Faktor (300mil) W-Wide kleng Form Faktor (300 Mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Schmuel Kupfer Top;Z-TO-92, MQUAD;D-Déif;/PR-verstäerkt Plastik;/W-Waffer.

Zuel vu Pins:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;.h-4;.ech -4;H-4;ech-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6.160;U-60;V-8 (ronn);W-10 (ronn);X-36;Y-8 (ronn);Z-10 (ronn).(ronn).

Notiz: Den éischte Buschtaf vun de véier Buschtawen Suffix vun der Interface Klass ass E, dat heescht datt den Apparat antistatesch Funktioun huet.

2.Entwécklung vun Verpakung Technologie

Déi éischt integréiert Kreesleef hunn Keramik flaach Packagen benotzt, déi weider fir vill Jore vum Militär benotzt goufen wéinst hirer Zouverlässegkeet a klenger Gréisst.Kommerziell Circuit Verpakung geschwënn op Dual In-Line Packagen geplënnert, ugefaange mat Keramik an duerno Plastik, an an den 1980er Joren huet d'Pinzuel vu VLSI Circuiten d'Applikatiounsgrenze vun DIP Packagen iwwerschratt, wat schlussendlech zu der Entstoe vu Pin Gitter Arrays an Chip Carrier gefouert huet.

Den Surface Mount Package ass an de fréien 1980er entstanen a gouf am spéiden Deel vun deem Joerzéngt populär.Et benotzt eng méi fein Pin-Pitch an huet eng gull-Flillek oder J-gebuerene Pin Form.De Small-Outline Integrated Circuit (SOIC), zum Beispill, huet 30-50% manner Fläch an ass 70% manner déck wéi déi gläichwäerteg DIP.Dëse Package huet gullflügelfërmeg Pins, déi vun den zwou laange Säiten erausstinn an e Pinpitch vun 0,05 ".

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) a PLCC Packagen.an den 1990er, obwuel d'PGA Package war nach dacks fir héich-Enn microprocessors benotzt.der PQFP an dënn kleng-outline Package (TSOP) gouf déi üblech Pak fir héich PIN Zuel Apparater.Intel an AMD's High-End Mikroprozessoren geplënnert vu PGA (Pine Grid Array) Packagen op Land Grid Array (LGA) Packagen.

Ball Grid Array Packagen hunn ugefaang an den 1970er Joren ze erschéngen, an an den 1990er gouf den FCBGA Package mat enger méi héijer Pinzuel entwéckelt wéi aner Packagen.Am FCBGA Package gëtt de Stierwen op an erof geklappt a mat de Lötbäll op der Package verbonne mat enger PCB-ähnlecher Basisschicht anstatt Drot.Am haitegen Maart ass d'Verpakung och elo en separaten Deel vum Prozess, an d'Technologie vum Package kann och d'Qualitéit an d'Ausbezuele vum Produkt beaflossen.