Neien an originelle Sharp LCD Display LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ONE SPOT BUY

1.Wéi eng eenzeg Kristallwafer ze maachen

Den éischte Schrëtt ass d'metallurgesch Reinigung, déi d'Kuelen addéieren an d'Ëmwandlung vu Siliziumoxid a Silizium vun 98% oder méi Rengheet mat Redox.Déi meescht Metaller, wéi Eisen oder Kupfer, ginn op dës Manéier raffinéiert fir genuch reng Metall ze kréien.Wéi och ëmmer, 98% ass nach ëmmer net genuch fir Chipfabrikatioun a weider Verbesserunge si gebraucht.Dofir gëtt de Siemens-Prozess fir weider Reinigung benotzt fir den héije Puritéit Polysilisium ze kréien, deen fir den Halbleiterprozess néideg ass.
De nächste Schrëtt ass d'Kristalle ze zéien.Als éischt gëtt den héije Puritéit Polysilicium, dee virdru kritt gouf, geschmollt fir flësseg Silizium ze bilden.Duerno gëtt en eenzege Kristall vu Som Silizium a Kontakt mat der flësseger Uewerfläch bruecht a lues erop gezunn beim Rotéieren.De Grond fir de Besoin fir eng eenzeg Kristallsaat ass datt, grad wéi eng Persoun déi sech opstellt, d'Silisiumatome mussen opgeriicht ginn, sou datt déi, déi no hinnen kommen, wësse wéi se richteg opstellen.Schlussendlech, wann d'Silisiumatome d'Flëssegkeet Uewerfläch verlooss hunn a verstäerkt sinn, ass déi ordentlech arrangéiert Eenkristall Siliziumkolonn komplett.
Awer wat stellen d'8" an 12" duer?Hie bezitt sech op den Duerchmiesser vun der Pilier déi mir produzéieren, den Deel deen ausgesäit wéi e Bleistift Schaft nodeems d'Uewerfläch behandelt an an dënn Wafer geschnidden ass.Wat ass d'Schwieregkeet fir grouss Waferen ze maachen?Wéi virdru scho gesot, ass de Prozess fir Wafere ze maachen wéi Marshmallows ze maachen, se ze spannen an ze formen wéi Dir gitt.Jiddereen dee virdru Marshmallows gemaach huet, weess datt et ganz schwéier ass grouss, zolidd Marshmallows ze maachen, an datselwecht gëlt fir de Wafer-Zuchprozess, wou d'Geschwindegkeet vun der Rotatioun an der Temperaturkontroll d'Qualitéit vum Wafer beaflossen.Als Resultat, wat méi grouss d'Gréisst ass, wat méi héich ass d'Geschwindegkeet an d'Temperaturfuerderungen, wat et nach méi schwéier mécht eng héichqualitativ 12" Wafer ze produzéieren wéi en 8" Wafer.

Fir e Wafer ze produzéieren, gëtt en Diamantschneider dann benotzt fir de Wafer horizontal a Waferen ze schneiden, déi dann poléiert ginn fir d'Waferen ze bilden déi fir Chipfabrikatioun erfuerderlech sinn.De nächste Schrëtt ass d'Stacking vun Haiser oder Chipsfabrikatioun.Wéi maacht Dir e Chip?
2. Nodeems Dir agefouert gouf wat Siliziumwafers sinn, ass et och kloer datt d'Fabrikatioun vun IC Chips ass wéi en Haus mat Lego-Blöden ze bauen, andeems Dir se Schicht op Schicht stackelt fir d'Form ze kreéieren déi Dir wëllt.Wéi och ëmmer, et ginn e puer Schrëtt fir en Haus ze bauen, an datselwecht gëllt fir d'IC-Fabrikatioun.Wat sinn d'Schrëtt involvéiert bei der Fabrikatioun vun engem IC?Déi folgend Sektioun beschreift de Prozess vun der IC Chip Fabrikatioun.

Ier mer ufänken, musse mir verstoen wat en IC Chip ass - IC, oder Integrated Circuit, wéi et genannt gëtt, ass e Stack vun entworfene Circuiten déi op gestapelt Manéier zesummegesat ginn.Andeems Dir dëst maacht, kënne mir d'Quantitéit u Fläch reduzéieren, déi néideg ass fir d'Circuit ze verbannen.D'Diagramm hei drënner weist en 3D Diagramm vun engem IC Circuit, dee gesi ka wéi d'Trägere a Sailen vun engem Haus strukturéiert sinn, een op der anerer gestapelt, dofir ass d'IC ​​Fabrikatioun vergläicht mat engem Haus ze bauen.

Vun der 3D Sektioun vum IC Chip uewen gewisen, ass den donkelbloen Deel um Buedem de Wafer, deen an der viregter Sektioun agefouert gouf.Déi rout an Äerdfaarweg Deeler sinn wou den IC gemaach gëtt.

Als éischt kann de rouden Deel mam Rez-de-Chaussée vun engem héije Gebai verglach ginn.D'Lobby um Rez-de-Chaussée ass d'Paart zum Gebai, wou den Zougang kritt gëtt, an ass dacks méi funktionell wat de Verkéier kontrolléiert.Et ass also méi komplizéiert ze bauen wéi aner Etagen a brauch méi Schrëtt.Am IC Circuit ass dës Hal d'Logik Gate Schicht, déi de wichtegsten Deel vum ganzen IC ass, kombinéiert verschidde Logik Paarte fir e voll funktionnellen IC Chip ze kreéieren.

De gielen Deel ass wéi en normale Buedem.Am Verglach zum Rez-de-Chaussée ass et net ze komplizéiert an ännert sech net vill vu Buedem zu Buedem.Den Zweck vun dësem Stack ass d'Logik Paarte am roude Sektioun mateneen ze verbannen.De Grond fir de Besoin fir sou vill Schichten ass datt et ze vill Circuiten sinn fir matenee verbonnen ze sinn a wann eng eenzeg Schicht net all Circuiten ophuelen kann, musse verschidde Schichten gestapelt ginn fir dëst Zil z'erreechen.An dësem Fall sinn déi verschidde Schichten erop an erof verbonnen fir d'Verdrahtungsfuerderunge z'erreechen.