IC Chip Feeler Analyse,ICChip integréiert Circuiten kënnen net Feeler am Prozess vun der Entwécklung, Produktioun a Gebrauch vermeiden.Mat der Verbesserung vun den Ufuerderunge vun de Leit fir Produktqualitéit an Zouverlässegkeet, gëtt d'Aarbecht vun der Ausfallanalyse ëmmer méi wichteg.Duerch Chip Echec Analyse, IC Chip vun Designer kann Mängel am Design fannen, Inkonsistenz an technesch Parameteren, falsch Design an Operatioun, etc.. D'Bedeitung vun Echec Analyse ass haaptsächlech manifestéiert an:
Am Detail, den Haaptgrond Bedeitung vunICChip Echec Analyse gëtt an de folgenden Aspekter gewisen:
1. Feeler Analyse ass e wichtege Mëttel a Method fir den Ausfallmechanismus vun IC Chips ze bestëmmen.
2. Feeler Analyse gëtt néideg Informatiounen fir efficace Feeler Diagnos.
3. Echec Analyse stellt Design Ingenieuren mat kontinuéierlech Verbesserung an Verbesserung vun Chip Design de Besoine vun Design Spezifikatioune ze treffen.
4. Feeleranalyse kann d'Effizienz vun verschiddenen Test Approche evaluéieren, déi néideg Ergänzunge fir d'Produktiounstestung ubidden an déi néideg Informatioun fir Optimiséierung a Verifizéierung vum Testprozess ubidden.
D'Haaptschrëtt an d'Inhalter vun der Feeleranalyse:
◆ Integréiert Circuit Auspackung: Beim Ewechhuele vum integréierte Circuit, behalen d'Integritéit vun der Chipfunktioun, erhalen Stierwen, Bondpads, Bondwires a souguer Lead-Frame, a preparéieren op den nächsten Chip Invalidatioun Analyse Experiment.
◆SEM Scannen Spigel / EDX Zesummesetzung Analyse: Material Struktur Analyse / Mängel Observatioun, konventionell Mikro-Beräich Analyse vun Element Zesummesetzung, korrekt Miessung vun Zesummesetzung Gréisst, etc.
◆Sond Test: D'elektresch Signal bannent derICkann séier an einfach duerch d'Mikrosonde kritt ginn.Laser: Mikro-Laser gëtt benotzt fir dat iewescht spezifescht Gebitt vum Chip oder Drot ze schneiden.
◆EMMI Detektioun: EMMI Low-Light Mikroskop ass en héicheffizienten Feeleranalyse-Tool, deen eng héichempfindlech an net-zerstéierend Feelerplazmethod ubitt.Et kann ganz schwaach Lumineszenz (siichtbar a no-Infrarout) erkennen a lokaliséieren a Leckstréim erfaassen, déi duerch Mängel an Anomalien a verschiddene Komponenten verursaacht ginn.
◆OBIRCH Applikatioun (Laserstrahl-induzéierter Impedanzwäertännerungstest): OBIRCH gëtt dacks fir Héichimpedanz- a Low-Impedanzanalyse bannen benotzt ICChips, a Linn Auslafe Wee Analyse.Mat der OBIRCH Method kënnen Mängel an Circuiten effektiv lokaliséiert ginn, sou wéi Lächer an Linnen, Lächer ënner duerch Lächer, an héich Resistenzberäicher um Enn vun duerch Lächer.Duerno Ergänzunge.
◆ LCD Écran Hot Spot Detektioun: Benotzt den LCD Bildschierm fir d'molekulare Arrangement an d'Reorganisatioun um Leckpunkt vum IC z'entdecken, a weist e Fleck-geformt Bild anescht wéi aner Beräicher ënner dem Mikroskop fir de Leckpunkt ze fannen (Feelpunkt méi grouss wéi 10mA) déi den Designer an der aktueller Analyse stéieren.Fixed-Punkt / Net-Fix-Punkt Chip Schleifen: Entfernt d'Goldbumpen, déi um Pad vum LCD Chauffer Chip implantéiert sinn, sou datt de Pad komplett onbeschiedegt ass, wat fir spéider Analyse a Rebonding förderlech ass.
◆ X-Ray net-zerstéierend Testen: Entdeckt verschidde Mängel an ICChip Verpakung, wéi Peeling, Burst, Voids, wiring Integritéit, PCB kënnen e puer Mängel am Fabrikatiounsprozess hunn, wéi schlecht Ausriichtung oder Iwwerbréckung, Open Circuit, Kuerzschluss oder Abnormalitéit Mängel an Verbindungen, Integritéit vun solder Bäll a Packagen.
◆SAM (SAT) Ultraschallfehlerkennung kann net-zerstéierend d'Struktur bannent derICChip Package, an effektiv verschidde Schied erkennen, déi duerch Feuchtigkeit an thermesch Energie verursaacht ginn, sou wéi O Wafer Uewerfläch Delaminatioun, O Solder Kugelen, Wafers oder Filler Et gi Lücken am Verpackungsmaterial, Poren am Verpackungsmaterial, verschidde Lächer wéi wafer Bindungsflächen , solder Bäll, fillers, etc.
Post Zäit: Sep-06-2022