Am 2023 Downward Zyklus lafen Schlësselwierder wéi Entloossungen, Schneidbestellungen, a Faillite Ofschreiwe duerch déi bewölkt Chipindustrie.
Am Joer 2024, déi voller Fantasi ass, wéi eng nei Ännerungen, nei Trends an nei Méiglechkeeten wäert d'Hallefuederindustrie hunn?
1. De Maart wäert ëm 20% wuessen
Viru kuerzem huet déi lescht Fuerschung vun der International Data Corporation (IDC) gewisen datt d'global Halbleiter Einnahmen am Joer 2023 ëm 12,0% Joer-op-Joer gefall sinn, $ 526,5 Milliarden erreecht, awer et ass méi héich wéi d'Agence Schätzung vun $ 519 Milliarden am September.Et gëtt erwaart 20.2% Joer-iwwer-Joer op $ 633 Milliarde am Joer 2024 ze wuessen, erop vun der viregter Prognose vun $ 626 Milliarde.
No der Prognose vun der Agentur wäert d'Visibilitéit vum Halbleiterwuesstem eropgoen wéi déi laangfristeg Inventarkorrektur an den zwee gréisste Maartsegmenter, PC a Smartphone, verschwannen, an Inventarniveauen anautomobilean Industrie ginn erwaart op normalen Niveauen an der zweeter Halschent vum 2024 zréckzekommen, well d'Elektrifizéierung weider an de nächste Jorzéngt de Wuesstum vum Halbleiterinhalt féiert.
Et ass derwäert ze notéieren datt d'Maartsegmenter mat engem Rebound Trend oder Wuesstumsmomentum am Joer 2024 Smartphones, perséinlech Computeren, Serveren, Autoen an AI Mäert sinn.
1.1 Smart Telefon
No bal dräi Joer Ofsenkung huet de Smartphone Maart endlech ugefaang mam Momentum vum drëtten Trimester vun 2023 opzehuelen.
No Counterpoint Fuerschungsdaten, no 27 hannereneen Méint vum Joer-op-Joer Réckgang am globalen Smartphone Verkaf, ass den éischte Verkafsvolumen (dat ass, Retail Verkaf) am Oktober 2023 ëm 5% Joer zu Joer eropgaang.
Canalys prognostizéiert ganz Joer Smartphone Sendunge wäerten 1,13 Milliarden Unitéiten am Joer 2023 erreechen, a gëtt erwaart 4% op 1,17 Milliarden Unitéiten bis 2024 ze wuessen. 2023-2027) vun 2,6%.
Sanyam Chaurasia, Senior Analyst bei Canalys, sot: "De Rebound bei Smartphones am Joer 2024 gëtt vun opkomende Mäert gedriwwen, wou Smartphones en integralen Deel vun der Konnektivitéit, Ënnerhalung a Produktivitéit bleiwen."Chaurasia seet, datt een an dräi Smartphones, déi am Joer 2024 verschéckt ginn, aus der Asien-Pazifik Regioun sinn, erop vun nëmmen ee vu fënnef am Joer 2017. Ugedriwwe vun der resurgent Nofro an Indien, Südostasien a Südasien, wäert d'Regioun och eng vun de séierst wuessen. bei 6 Prozent pro Joer.
Et ass derwäert ze ernimmen datt déi aktuell Smart Telefon Industrie Kette héich reift ass, d'Aktie Konkurrenz ass hefteg, a gläichzäiteg wëssenschaftlech an technologesch Innovatioun, industriell Upgrade, Talent Training an aner Aspekter zéien d'Smartphone Industrie fir seng sozial Highlight. Wäert.
1.2 Perséinlech Computeren
No der leschter Prognose vum TrendForce Consulting, wäerten d'global Notizbuch Sendungen 167 Milliounen Unitéiten am Joer 2023 erreechen, 10,2% Joer-op-Joer erof.Wéi och ëmmer, wéi den Inventardrock erliichtert, gëtt de weltwäite Maart erwaart an e gesonde Versuergungs- an Demandezyklus am Joer 2024 zréckzekommen, an d'Gesamtverschéckeskala vum Notizbuchmaart gëtt erwaart 172 Milliounen Unitéiten am Joer 2024 z'erreechen, eng jäerlech Erhéijung vun 3.2% .Den Haaptwuesstem Momentum kënnt aus der Ersatzfuerderung vum Terminalgeschäft Maart, an der Expansioun vun Chromebooks an E-Sport Laptops.
TrendForce huet och den Zoustand vun der AI PC Entwécklung am Bericht ernimmt.D'Agence mengt datt wéinst den héije Käschte fir d'Upgrade vun der Software an der Hardware am Zesummenhang mat AI PC déi initial Entwécklung op héije Geschäftsbenotzer an Inhaltscreatoren konzentréieren.D'Entstoe vun AI PCS wäert net onbedéngt zousätzlech PC-Akaaffuerderung stimuléieren, déi meescht vun deenen natierlech op AI PC-Geräter zesumme mam Geschäftsersatzprozess am Joer 2024 verschwannen.
Fir d'Konsumenten Säit kann den aktuellen PC-Apparat Cloud AI Uwendungen ubidden fir d'Bedierfnesser vum Alldag ze treffen, Ënnerhalung, wann et keng AI Killer Applikatioun op kuerzfristeg ass, e Sënn vun der Upgrade vun AI Erfarung virstellen, et wäert schwéier sinn séier d'Popularitéit vum Konsument AI PC erhéijen.Wéi och ëmmer, op laang Siicht, nodeems d'Applikatiounsméiglechkeet vu méi diversifizéierten AI Tools an der Zukunft entwéckelt gëtt, an de Präisschwell erofgesat gëtt, kann d'Penetratiounsquote vum Konsument AI PCS nach ëmmer erwaart ginn.
1.3 Serveren an Daten Zentren
Geméiss Trendforce Schätzungen, AI Serveren (inklusiv GPU,FPGA, ASIC, etc.) wäerte méi wéi 1,2 Milliounen Unitéiten am Joer 2023 verschécken, mat enger jäerlecher Erhéijung vun 37,7%, déi 9% vun de Gesamt Serververschécken ausmaachen, a wäerte méi wéi 38% am Joer 2024 wuessen, an AI Server wäerten ausmaachen. méi wéi 12%.
Mat Uwendungen wéi Chatbots a generativ kënschtlech Intelligenz hunn grouss Cloud-Léisungsanbieter hir Investitioun an kënschtlech Intelligenz erhéicht, wat d'Nofro fir AI Serveren dréit.
Vun 2023 bis 2024 gëtt d'Nofro fir AI Server haaptsächlech duerch d'aktiv Investitioun vu Cloud-Léisungsanbieter gedriwwen, an no 2024 gëtt et op méi Applikatiounsfelder verlängert, wou Firmen a professionnelle AI Modeller a Software-Serviceentwécklung investéieren, de Wuesstum vun Edge AI Server equipéiert mat nidderegen - a mëttlerer Uerdnung Gpus.Et gëtt erwaart datt den duerchschnëttleche jährleche Wuesstumsquote vu Rand AI Server Sendungen méi wéi 20% vun 2023 bis 2026 wäert sinn.
1.4 Nei Energie Gefierer
Mat dem kontinuéierleche Fortschrëtt vum neie véier Moderniséierungstrend ass d'Nofro fir Chips an der Automobilindustrie erop.
Vun der Basis Kraaftsystem Kontroll bis fortgeschratt Chauffer Assistenz Systemer (ADAS), Chaufferlos Technologie an Automotive Ënnerhalungssystemer, gëtt et e groussen Ofhängegkeet op elektronesch Chips.Geméiss den Daten, déi vun der China Association of Automobile Manufacturers geliwwert ginn, ass d'Zuel vun den Autoschips, déi fir traditionell Brennstoffautoen néideg sinn, 600-700, d'Zuel vun den Autoschips, déi fir elektresch Gefierer erfuerderlech sinn, wäert op 1600 / Gefier eropgoen, an d'Nofro fir Chips fir méi fortgeschratt intelligent Gefierer sollen op 3000 / Gefier eropgoen.
Relevant Donnéeën weisen datt am Joer 2022 déi global Autoschipmaartgréisst ongeféier 310 Milliarde Yuan ass.Am chinesesche Maart, wou den neien Energietrend am stäerkste ass, huet de China Autosverkaaf 4,58 Billioun Yuan erreecht, an de China Automobil Chip Maart erreecht 121,9 Milliarden Yuan.De Gesamtautoverkaf vu China gëtt erwaart 31 Milliounen Unitéiten am Joer 2024 z'erreechen, erop 3% vun engem Joer virdrun, laut CAAM.Dorënner waren de Verkaf vu Passagéierautoen ongeféier 26,8 Milliounen Unitéiten, eng Erhéijung vun 3,1 Prozent.Verkaf vun neien Energie Gefierer wäert ongeféier 11,5 Milliounen Unitéiten erreechen, eng Erhéijung vun 20% Joer-op-Joer.
Zousätzlech ass den intelligenten Pénétratiounsquote vun neien Energieautoen och erop.Am Produktkonzept vun 2024 wäert d'Fäegkeet vun der Intelligenz eng wichteg Richtung sinn, déi duerch déi meescht nei Produkter betount gëtt.
Dëst bedeit och datt d'Nofro fir Chips am Automobilmaart d'nächst Joer nach ëmmer grouss ass.
2. Industriell Technologie Trends
2.1AI Chip
AI ass uechter 2023 existéiert, an et wäert e wichtegt Schlësselwuert am Joer 2024 bleiwen.
De Maart fir Chips benotzt fir Kënschtlech Intelligenz (AI) Aarbechtslaascht auszeféieren wiisst mat engem Taux vu méi wéi 20% pro Joer.D'AI Chip Maartgréisst wäert $ 53.4 Milliarde am Joer 2023 erreechen, eng Erhéijung vun 20.9% iwwer 2022, a wäert 25.6% am Joer 2024 wuessen fir $ 67.1 Milliarde z'erreechen.Bis 2027 gëtt AI Chip Einnahmen erwaart fir méi wéi duebel d'2023 Maartgréisst, $ 119,4 Milliarden z'erreechen.
Gartner Analysten weisen drop hin, datt déi zukünfteg Massentsetzung vu personaliséierten AI Chips déi aktuell dominant Chiparchitektur (diskret Gpus) ersetzt fir eng Vielfalt vun AI-baséiert Aarbechtslaascht z'empfänken, besonnesch déi op generativ AI Technologie baséiert.
2.2 2.5 / 3D Fortgeschratt Verpakung Maart
An de leschte Joeren, mat der Evolutioun vum Chip Fabrikatiounsprozess, ass den Iteratiouns Fortschrëtt vum "Moore's Law" verlangsamt, wat zu enger schaarfer Erhéijung vun de marginale Käschte vum Chip Performance Wuesstum resultéiert.Wärend dem Moore säi Gesetz verlangsamt ass, ass d'Nofro fir Informatik an d'Luucht gaangen.Mat der rapider Entwécklung vun opkomende Felder wéi Cloud Computing, Big Data, kënschtlech Intelligenz, an autonom Fuere ginn d'Effizienzfuerderunge vu Rechenkraaft Chips ëmmer méi héich.
Ënnert verschiddenen Erausfuerderungen an Trends huet d'Halleiterindustrie ugefaang en neien Entwécklungswee ze entdecken.Ënnert hinnen ass fortgeschratt Verpakung eng wichteg Streck ginn, déi eng wichteg Roll spillt fir d'Chipintegratioun ze verbesseren, d'Chipdistanz ze reduzéieren, d'elektresch Verbindung tëscht Chips ze beschleunegen an d'Performance ze optimiséieren.
2.5D selwer ass eng Dimensioun déi net an der objektiver Welt existéiert, well seng integréiert Dicht méi wéi 2D ass, awer et kann net déi integréiert Dicht vun 3D erreechen, sou datt et 2.5D genannt gëtt.Am Beräich vun der fortgeschratt Verpakung bezitt 2.5D op d'Integratioun vun der Zwëschenschicht, déi momentan meeschtens aus Siliziummaterialien gemaach gëtt, profitéiert vu sengem reife Prozess a High-Density Interconnection Charakteristiken.
3D Verpackungstechnologie an 2.5D ass anescht wéi d'Héichdichtverbindung duerch d'Zwëschenschicht, 3D heescht datt keng Zwëschenschicht erfuerderlech ass, an den Chip ass direkt duerch TSV (duerch Silikontechnologie) verbonnen.
International Data Corporation IDC prognostizéiert datt den 2.5 / 3D Verpackungsmaart erwaart gëtt e Compound jäerlech Wuesstumsrate (CAGR) vun 22% vun 2023 bis 2028 z'erreechen, wat e Beräich vu grousser Suerg am Halbleiter Verpackungstestmaart an Zukunft ass.
2.3 HBM
En H100 Chip, H100 Nude besetzt d'Kärpositioun, et ginn dräi HBM Stacks op all Säit, an déi sechs HBM Add-up Beräich ass gläichwäerteg mam H100 Nude.Dës sechs gewéinlech Memory Chips sinn ee vun de "Täter" vum Mangel un H100 Versuergung.
HBM iwwerhëlt en Deel vun der Erënnerung Roll an der GPU.Am Géigesaz zu traditioneller DDR-Erënnerung stackelt HBM wesentlech méi DRAM-Erënnerung an eng vertikal Richtung, wat net nëmmen d'Erënnerungskapazitéit erhéicht, awer och d'Erënnerungskraaftverbrauch an d'Chipberäich gutt kontrolléiert, wat de Raum am Package reduzéiert.Zousätzlech erreecht HBM méi héich Bandbreedung op Basis vun traditioneller DDR Erënnerung andeems d'Zuel vun de Pins wesentlech erhéicht gëtt fir e Memory Bus vun 1024 Bits breet pro HBM Stack z'erreechen.
AI Training huet héich Ufuerderunge fir d'Verfollegung vun Datenduerchgang an Dateniwwerdroungslatenz, sou datt HBM och grouss Nofro ass.
Am Joer 2020 hunn Ultra-Bandwidth Léisunge vertrueden duerch High-Bandwidth Memory (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) lues a lues ugefaang.Nom 2023 erakomm ass, huet déi verréckt Expansioun vum generativen kënschtlechen Intelligenz Maart representéiert vu ChatGPT d'Nofro fir AI Server séier erhéicht, awer och zu enger Erhéijung vum Verkaf vun High-End Produkter wéi HBM3 gefouert.
Omdia Fuerschung weist datt vun 2023 bis 2027 den alljährlechen Wuesstum vun HBM Maartakommes erwaart gëtt ëm 52% eropzeklammen, a säin Undeel vun DRAM Maartrecetten gëtt erwaart vun 10% am 2023 op bal 20% an 2027 eropzegoen. de Präis vun HBM3 ass ongeféier fënnef bis sechs Mol déi vun Standard DRAM Chips.
2.4 Satellit Kommunikatioun
Fir gewéinlech Benotzer ass dës Funktioun fakultativ, awer fir Leit déi extrem Sport gär hunn, oder an haarde Konditiounen wéi Wüst schaffen, wäert dës Technologie ganz praktesch sinn, a souguer "Liewensspuerend".Satellittekommunikatioun gëtt den nächste Schluechtfeld gezielt vun Handyhersteller.
Post Zäit: Jan-02-2024