November 9 Neiegkeeten, am 2021 Intel CEO Kissinger (Pat Gelsinger) lancéiert IDM2.0 Strategie fir d'Schmelzgeschäft opzemaachen, hien huet d'Schmelzservicer (IFS) Divisioun opgeriicht, an der Hoffnung seng Fabrécke fir fortgeschratt Prozesstechnologie fir IC Designfirmen ouni Fabréck Schmelz ze benotzen Produktioun vun Chips, a weider mat der aktueller Industrie Cheffen TSMC, Samsung Samsung.An dëser Hisiicht huet den Intel CEO Henry Kissinger och an der Vergaangenheet vill erkläert.Virun e puer Deeg huet hien erkläert wéi den Intel IFS sech vu senge Konkurrenten ënnerscheet.
No auslännesche Medien Berichter, Kissinger sot Intel d'IFS wäert eng Ära vun System-Niveau Schmelz Aféierungscoursen, Géigesaz zu der traditionell Schmelz Modell vun Versuergung wafers nëmmen Clienten, wäert Intel IFS Produiten an Technologien wéi wafers, Verpakung, Software a stierwen.D'Systemniveau Schmelz vun Intel IFS representéiert de Modusverschiebung vu System-on-a-Chip op System an engem Package, deen Service fir extern Clientë enthält, souwéi Kontraktproduktioun fir Intel säin internen vollen Produkt, deen och vum Kissinger Intel genannt gëtt IDM 2.0 Strategie nei Phas.
"Chips" Kommentaren
Intel fänkt mat de véier Schlësselfäegkeeten vun der Wafer-Fabrikatioun, fortgeschrattem Verpackung, Cores a Software un, an ënnerscheet sech vun anere Konkurrenten a véier Schlësselberäicher fir weider seng Expertise am Wafer-Design an der Fabrikatioun ze profitéieren an den Opstig vun Intel Foundry Services ze féieren.
Post Zäit: Nov-19-2022