bestellen_bg

Produiten

Original Elektronesch Komponent EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic Chip

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie Integréiert Circuits (ICs)Embedded

FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Mfr Intel
Serie Cyclone® IV GX
Package Schacht
Produit Status Aktiv
Zuel vun LABs / CLBs 3118
Zuel vun Logik Elementer / Zellen 4 9888
Total RAM Bits 2562048
Zuel vun ech / O 290
Spannung - Versuergung 1.16V ~ 1.24V
Montéierung Typ Surface Mount
Operatioun Temperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Fall 484-BGA
Fournisseur Apparat Package 484-FBGA (23×23)
Basis Produit Zuel EP4CGX50

Dokumenter & Medien

RESOURCE TYPE LINK
Datenblätter Cyclone IV Apparat DateblattCyclone IV Apparat Handbuch

Virtuelle JTAG Megafunktioun Guide

Produit Training Moduler Cyclone® IV FPGA Famill Iwwersiicht
Ausgezeechent Produkt Cyclone® IV FPGAs
PCN Design / Spezifizéierung Quartus SW/Web Changes 23/Sep/2021Multi Dev Software Changes 3/Jun/2021
PCN Assemblée / Urspronk Cyclone IV Assemblée Site Dobäi 29/Abrëll/2016
PCN Verpackung Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020
EDA Modeller EP4CGX50CF23C8N vun Ultra Librarian
Errata Cyclone IV Apparat Famill Errata

Ëmwelt- & Export Klassifikatiounen

ATRIBUTE BESCHREIWUNG
RoHS Status RoHS konform
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Stonnen)
REACH Status REACH Onbeaflosst
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Altera Cyclone® IV FPGAs verlängeren d'Cyclone FPGA Serie Leadership fir de Maart déi niddregsten Käschten, déi niddregst Kraaft FPGAs ze liwweren, elo mat enger Transceiver Variant.Cyclone IV Geräter si fir héich Volumen, kaschtempfindlech Uwendungen gezielt, wat Systemdesigner erméigleche fir ëmmer méi Bandbreedungsfuerderungen z'erreechen, während d'Käschte reduzéieren.Cyclone IV Geräter sinn ideal fir Low-Cost, kleng Form-Faktor Uwendungen an der Wireless-, Wireline-, Broadcast-, Industrie-, Konsument- a Kommunikatiounsindustrie. .Gebaut op engem optimiséierte Low-Power Prozess, bitt d'Altera Cyclone IV Apparat Famill zwou Varianten.Cyclone IV E bitt déi niddregst Kraaft an héich Funktionalitéit mat de niddregsten Käschten.Cyclone IV GX bitt déi niddregst Kraaft an déi niddregsten Käschte FPGAs mat 3.125Gbps Transceiver.

Cyclone® Famill FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGAs si gebaut fir Är Low-Power, kaschtempfindlech Designbedürfnisser ze treffen, wat Iech erlaabt Iech méi séier op de Maart ze kommen.All Generatioun vun Cyclone FPGAs léist d'technesch Erausfuerderunge vun enger verstäerkter Integratioun, verstäerkter Leeschtung, manner Kraaft, a méi séier Zäit fir de Maart ze erreechen, während se kaschtempfindlech Ufuerderungen entspriechen.Intel Cyclone V FPGAs bidden déi niddregst Systemkäschte vum Maart an déi niddregst Kraaft FPGA-Léisung fir Uwendungen an den Industrie-, Wireless-, Wireline-, Broadcast- a Konsumentmäert.D'Famill integréiert en Iwwerfloss vun haarden intellektuellen Eegentum (IP) Blocks fir Iech z'erméiglechen méi mat manner Gesamtsystemkäschten an Designzäit ze maachen.D'SoC FPGAs an der Cyclone V Famill bidden eenzegaarteg Innovatiounen wéi en haarde Prozessor System (HPS) zentréiert ronderëm den Dual-Core ARM® Cortex™-A9 MPCore™ Prozessor mat engem räiche Set vun haarde Peripherieger fir Systemkraaft, Systemkäschten ze reduzéieren, an Verwaltungsrot Gréisst.Intel Cyclone IV FPGAs sinn déi niddregst Käschten, niddregst Kraaft FPGAs, elo mat enger Transceiver Variant.D'Cyclone IV FPGA Famill zielt héich Volumen, Käschteempfindlech Uwendungen, wat Iech erlaabt d'Erhéijung vun der Bandbreedung ze erfëllen wärend d'Käschte reduzéiert.Intel Cyclone III FPGAs bidden eng onendlech Kombinatioun vu niddrege Käschten, héijer Funktionalitéit a Kraaftoptimiséierung fir Äre Konkurrenzvirdeel ze maximéieren.D'Cyclone III FPGA Famill gëtt mat der Low-Power Prozesstechnologie vun der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hiergestallt fir e nidderegen Energieverbrauch zu engem Präis ze liwweren deen dee vun ASICs konkurréiert.Intel Cyclone II FPGAs sinn aus dem Buedem gebaut fir niddreg Käschten a fir e Client-definéiert Feature-Set fir héich Volumen, kaschtempfindlech Uwendungen ze bidden.Intel Cyclone II FPGAs liwweren héich Leeschtung an nidderegen Energieverbrauch zu enger Käschte déi déi vun ASICs rivaliséiert.

Wat ass SMT?

Déi grouss Majoritéit vu kommerziellen Elektronik ass alles ëm komplexe Circuit passend a klenge Raum.Fir dëst ze maachen, mussen d'Komponente direkt op de Circuit Board montéiert ginn anstatt dran.Dëst ass wesentlech wat Surface Mount Technologie ass.

Ass Surface Mount Technologie wichteg?

Eng grouss Majoritéit vun haut Elektronik gëtt mat SMT hiergestallt, oder Surface Mount Technologie.Apparater a Produkter, déi SMT benotzen, hunn eng grouss Zuel vu Virdeeler iwwer traditionell rout Circuiten;dës Apparater sinn als SMDs bekannt, oder Uewerfläch Montéierung Apparater.Dës Virdeeler hunn dofir gesuergt datt SMT d'PCB Welt zënter senger Konzeptioun dominéiert huet.

Virdeeler vun SMT

  • Den Haaptvirdeel vum SMT ass d'automatesch Produktioun an d'Lötung z'erméiglechen.Dëst ass Käschte- an Zäitspuerend an erlaabt och e vill méi konsequent Circuit.D'Erspuernisser an de Fabrikatiounskäschte ginn dacks un de Client iwwerginn - wat et fir jiddereen profitéiert.
  • Manner Lächer mussen op Circuitboards gebohrt ginn
  • D'Käschte si manner wéi duerch-Lach gläichwäerteg Deeler
  • All Säit vun engem Circuit Verwaltungsrot kann Komponente op et gesat hunn
  • SMT Komponente si vill méi kleng
  • Méi héich Komponent Dicht
  • Besser Leeschtung ënner Shake- a Schwéngungsbedéngungen.

Nodeeler vun SMT

  • Grouss oder héich-Muecht Deeler sinn net gëeegent ausser duerch-Lach Konstruktioun benotzt gëtt.
  • Manuell Reparatur kann extrem schwéier sinn wéinst der extrem gerénger Gréisst vun de Komponenten.
  • SMT kann net gëeegent sinn fir Komponenten déi heefeg Verbindung an Trennung kréien.

Wat sinn SMT Apparater?

Surface Mount Apparater oder SMDs sinn Apparater déi Surface Mount Technologie benotzen.Déi verschidde benotzt Komponente si speziell entworf fir direkt op e Board soldered ze ginn anstatt tëscht zwee Punkten wiring, wéi de Fall mat duerch Lach Technologie ass.Et ginn dräi Haaptkategorien vu SMT Komponenten.

Passiv SMDs

D'Majoritéit vun de passive SMDs sinn Widderstänn oder Kondensatoren.D'Packagegréissten fir dës si gutt standardiséiert, aner Komponenten abegraff Spullen, Kristalle an anerer tendéieren méi spezifesch Ufuerderungen ze hunn.

Integréiert Kreesleef

Firméi Informatiounen iwwert integréiert Kreesleef am Allgemengen, liesen eise Blog.Am Bezuch op SMD speziell, kënne se extensiv variéieren ofhängeg vun der néideger Konnektivitéit.

Transistoren an Dioden

Transistoren an Dioden ginn dacks an engem klenge Plastikverpackung fonnt.Leads bilden Verbindungen a beréieren de Board.Dës Packagen benotzen dräi Leads.

Eng kuerz Geschicht vun SMT

Surface Mount Technologie gouf wäit an den 1980er Jore benotzt, a seng Popularitéit ass nëmme vun do gewuess.PCB Produzenten hu séier gemierkt datt SMT Geräter vill méi effizient waren ze produzéieren wéi existéierend Methoden.SMT erlaabt d'Produktioun héich mechaniséiert ze ginn.Virdrun haten PCBs Drot benotzt fir hir Komponenten ze verbannen.Dës Drot goufen duerch d'Hand verwalt mat der duerch-Lach-Methode.Lächer an der Uewerfläch vum Bord hunn Drot duerch hinnen threaded, an dës, am Tour, verbonnen der elektronescher Komponente zesummen.Traditionell PCBs brauche Mënschen fir bei dëser Fabrikatioun ze hëllefen.SMT huet dësen ëmständleche Schrëtt aus dem Prozess ewechgeholl.Komponente goufen amplaz op Pads op de Brieder soldered amplaz - also 'Surface Mount'.

SMT fänkt un

De Wee wéi SMT sech un d'Mechaniséierung geléint huet bedeit datt d'Benotzung séier duerch d'Industrie verbreet huet.Eng ganz nei Set vu Komponente goufe geschaf fir dëst ze begleeden.Dës sinn dacks méi kleng wéi hir duerch-Lach Géigeparteien.SMDs konnten e vill méi héije Pinzuel hunn.Am Allgemengen, SMTs sinn och vill méi kompakt wéi duerch-Lach Circuit Conseils, fir manner Transport Käschten erlaabt.Allgemeng sinn d'Apparater einfach vill méi effizient a ekonomesch.Si si kapabel fir technologesch Fortschrëtter, déi net virstellbar gewiescht wieren duerch duerch-Lach ze benotzen.

Am Joer 2017 benotzt

Surface Mount Assemblée huet bal total Herrschaft vun der PCB Kreatioun Prozess.Net nëmme si méi effizient ze produzéieren, a méi kleng ze transportéieren, awer dës kleng Apparater sinn och héich effizient.Et ass einfach ze gesinn firwat d'PCB-Produktioun vun der bedrade duerch-Lach-Methode weidergaang ass.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis