Original IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integréiert Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Éischtens, et léistelektromagnetesch Kompatibilitéit(EMC) anelektromagnetesch Interferenz (EMI)Problemer.Allgemeng gëtt d'Signaliwwerdroung vum Chip mat der WireBond Verpackungstechnologie duerch e Metalldrot mat enger gewësser Längt duerchgefouert.Am Fall vun héijer Frequenz wäert dës Method de sougenannte Impedanzeffekt produzéieren, en Hindernis op der Signalroute bilden.Wéi och ëmmer, FC-BGA benotzt Pellets anstatt Pins fir de Prozessor ze verbannen.Dëse Package benotzt insgesamt 479 Bäll, awer all huet en Duerchmiesser vun 0,78 mm, wat déi kuerzst extern Verbindungsdistanz gëtt.Mat dësem Package gëtt net nëmmen eng exzellent elektresch Leeschtung, awer reduzéiert och de Verloscht an d'Induktanz tëscht Komponentverbindungen, reduzéiert de Problem vun elektromagnéiteschen Interferenz, a kann méi héich Frequenzen widderstoen, d'Overclocking Limit ze briechen ass méiglech.

Zweetens, wéi Affichage Chip Designer méi a méi dichte Circuiten am selwechte Silicium Kristallgebitt embetteren, wäert d'Zuel vun den Input- an Ausgangsklemmen a Pins séier eropgoen, an en anere Virdeel vum FC-BGA ass datt et d'Dicht vun I/O erhéijen kann. .Allgemeng sinn d'I/O Leads mat WireBond Technologie ronderëm den Chip arrangéiert, awer nom FC-BGA Package kënnen d'I/O Leads an enger Array op der Uewerfläch vum Chip arrangéiert ginn, wat eng méi héich Dicht I/O bitt Layout, doraus am beschte Gebrauch Effizienz, a wéinst dësem Virdeel.Inversion Technologie reduzéiert d'Gebitt ëm 30% bis 60% am Verglach mat traditionelle Verpackungsformen.

Endlech, an der neier Generatioun vu High-Speed, héich integréierten Displaychips, wäert de Problem vun der Wärmevergëftung eng grouss Erausfuerderung sinn.Baséierend op der eenzegaarteger Flip Package Form vun FC-BGA, kann de Réck vum Chip op d'Loft ausgesat ginn a kann direkt Hëtzt dissipéieren.Zur selwechter Zäit kann de Substrat och d'Hëtztvergëftungseffizienz duerch d'Metallschicht verbesseren, oder e Metal Wärmebecher op der Réck vum Chip installéieren, d'Wärmevergëftungsfäegkeet vum Chip weider verstäerken an d'Stabilitéit vum Chip staark verbesseren bei héich-Vitesse Operatioun.

Wéinst de Virdeeler vum FC-BGA Package sinn bal all Grafikbeschleunigungskaart Chips mat FC-BGA verpackt.