bestellen_bg

Produiten

Semi con New Original Integréiert Circuits EM2130L02QI IC Chip BOM Lëscht Service DC DC CONVERTER 0.7-1.325V

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie Muecht Ëmgeréits - Verwaltungsrot Mount  DC DC Converter
Mfr Intel
Serie Enpirion®
Package Schacht
Standard Package 112
Produit Status Verouderd
Typ Non-isoléiert PoL Modul, Digital
Zuel vun Ausgänge 1
Spannung - Input (Min) 4 ,5v
Spannung - Input (Max) 16 V
Spannung - Ausgang 1 0,7 ~ 1,325 V
Spannung - Ausgang 2 -
Spannung - Ausgang 3 -
Spannung - Ausgang 4 -
Stroum - Ausgang (Max) 30 A
Uwendungen ITE (Commercial)
Eegeschaften -
Operatioun Temperatur -40°C ~ 85°C (mat derating)
Effizienz 90%
Montéierung Typ Surface Mount
Package / Fall 104-PowerBQFN Modul
Gréisst / Dimensioun 0,67 ″ L x 0,43 ″ B x 0,27 ″ H (17,0 mm x 11,0 mm x 6,8 mm)
Fournisseur Apparat Package 100-QFN (17×11)
Basis Produit Zuel EM2130

Wichteg Intel Innovatiounen

Am Joer 1969 gouf den éischte Produkt, den 3010 Bipolar Random Memory (RAM), erstallt.

Am 1971 huet Intel den 4004 agefouert, den éischten allgemengen Zweck Chip an der mënschlecher Geschicht, an déi resultéierend Rechenrevolutioun huet d'Welt geännert.

Vun 1972 bis 1978 huet Intel d'8008 an 8080 Prozessoren lancéiert [61], an den 8088 Mikroprozessor gouf d'Gehir vum IBM PC.

Am Joer 1980 hunn Intel, Digital Equipment Corporation an Xerox sech zesummegedoen fir Ethernet z'entwéckelen, wat d'Kommunikatioun tëscht Computeren vereinfacht huet.

Vun 1982 bis 1989 huet Intel 286, 386 a 486 lancéiert, d'Prozesstechnologie erreecht 1 Mikron an déi integréiert Transistoren hunn eng Millioun iwwerschratt.

Am Joer 1993 gouf den éischten Intel Pentium Chip gestart, de Prozess gouf fir d'éischte Kéier op ënner 1 Mikron reduzéiert, fir en Niveau vun 0,8 Mikron z'erreechen, an déi integréiert Transistoren sprangen op 3 Milliounen.

Am Joer 1994 gouf USB d'Standard Interface fir Computerprodukter, gedriwwe vun der Intel Technologie.

Am Joer 2001 gouf d'Mark Intel Xeon Prozessor fir d'éischt fir Datenzenter agefouert.

Am Joer 2003 huet Intel Centrino mobil Informatik Technologie verëffentlecht, déi séier Entwécklung vum drahtlose Internetzougang fördert an d'Ära vum mobilen Informatik anzeféieren.

Am 2006 goufen Intel Core Prozessoren mat engem 65nm Prozess an 200 Milliounen integréiert Transistoren erstallt.

Am 2007 gouf ugekënnegt datt all 45nm High-K Metal Gate Prozessoren Bleifräi waren.

Am Joer 2011 gouf den éischten 3D Tri-Gate Transistor op der Welt erstallt a masseproduzéiert bei Intel.

Am 2011 vereenegt Intel mat der Industrie fir d'Entwécklung vun Ultrabooks ze féieren.

Am Joer 2013 huet Intel den Low-Power, klenge Formfaktor Quark Mikroprozessor gestart, e grousse Schrëtt no vir am Internet of Things.

Am 2014 huet Intel Core M Prozessoren lancéiert, déi an eng nei Ära vum Eenziffer (4.5W) Prozessor Kraaftverbrauch agaangen sinn.

Den 8. Januar 2015 huet Intel de Compute Stick ugekënnegt, de klengste Windows PC vun der Welt, d'Gréisst vun engem USB Stick deen un all Fernseh oder Monitor verbonne ka ginn fir e komplette PC ze bilden.

Am Joer 2018 huet Intel säi lescht strategescht Zil ugekënnegt fir eng datenzentresch Transformatioun mat sechs Technologiepilierer ze féieren: Prozess a Verpakung, XPU Architektur, Erënnerung a Lagerung, Interconnect, Sécherheet a Software.

Am 2018 huet Intel Foveros gestart, déi éischt 3D Logik Chip Verpackungstechnologie vun der Industrie.

Am Joer 2019 huet Intel d'Athena Initiative lancéiert fir duerchbroch Entwécklung an der PC Industrie ze féieren.

Am November 2019 huet Intel offiziell d'Xe Architektur an dräi Mikroarchitekturen lancéiert - Low-Power Xe-LP, High-Performance Xe-HP, an Xe-HPC fir Supercomputing, representéiert dem Intel säin offiziellen Wee Richtung Standalone GPUs.

Am November 2019 huet Intel fir d'éischt déi eng API Industrie Initiative proposéiert an eng Beta Versioun vun enger API verëffentlecht, a seet datt et eng Visioun fir en vereenegt a vereinfacht Cross-Architektur Programméierungsmodell wier, deen hoffentlech net op eenzel Verkeefer spezifesche Code limitéiert wier. baut a géif d'Integratioun vum Legacy Code erlaben.

Am August 2020 huet Intel seng lescht Transistortechnologie ugekënnegt, 10nm SuperFin Technologie, Hybrid gebonnen Verpackungstechnologie, déi lescht WillowCove CPU Mikroarchitektur, an Xe-HPG, déi lescht Mikroarchitektur fir Xe.

Am November 2020 huet Intel offiziell zwou diskret Grafikkaarten op Basis vun der Xe Architektur ugekënnegt, de Sharp Torch Max GPU fir PCs an den Intel Server GPU fir Datenzenteren, zesumme mat der Ukënnegung vun der API Toolkit Gold Versioun déi am Dezember verëffentlecht gëtt.

Den 28. Oktober 2021 huet Intel d'Schafe vun enger vereenegter Entwécklerplattform ugekënnegt kompatibel mat Microsoft Entwéckler Tools.Am Oktober huet de Raja Koduri, Senior Vice President a General Manager vun Intel's Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG), op Twitter verroden datt se net wëlles hunn d'Xe-HP GPU Line-up kommerzialiséieren.Intel plangt déi spéider Entwécklung vun der Firma vu senger Xe-HP Linn vu Server GPUs ze stoppen a wäert se net op de Maart bréngen.

Den 12. November 2021, op der 3. China Supercomputing Konferenz, huet Intel eng strategesch Partnerschaft mam Institute of Computing, der Chinesescher Akademie vun de Wëssenschaften ugekënnegt fir den éischten API Center of Excellence vu China opzebauen.

De 24. November 2021 gouf déi 12. Generatioun Core High-Performance Mobile Edition verschéckt.

2021, Intel verëffentlecht neie Killer NIC Chauffer: UI Interface nei gemaach, One-Click Network Speedup.

Dezember 10, 2021 - Intel wäert e puer Modeller vum Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance) stoppen, laut Liliputing.

12 Dezember 2021 - Intel huet dräi nei Technologien um IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) ugekënnegt duerch verschidde Fuerschungspabeieren fir dem Moore säi Gesetz an dräi Richtungen ze verlängeren: Quantephysik Duerchbréch, nei Verpackungen, an Transistor Technologie.

Den 13. Dezember 2021 huet d'Intel Websäit ugekënnegt datt Intel Research viru kuerzem den Intel® Integrated Optoelectronics Research Center fir Data Center Interconnects gegrënnt huet.Den Zentrum konzentréiert sech op Optoelektronik Technologien an Apparater, CMOS Circuit- a Linkarchitekturen, a Packageintegratioun a Glasfaserkupplung.

De 5. Januar 2022 huet Intel e puer méi 12. Generatioun Core Prozessoren op CES verëffentlecht.Am Verglach mat der viregter K / KF Serie sinn déi 28 nei Modeller haaptsächlech net-K Serie, méi Mainstream positionéiert, an de Core i5-12400F mat 6 grousse Cores ass nëmmen $ 1,499, wat kosteneffektiv ass.

Am Februar 2022 huet Intel den 30.0.101.1298 Grafikkaart Driver verëffentlecht.

Februar 2022, Intel's 12.

Den 11. Februar 2022 huet Intel en neien Chip fir Blockchain gestart, e Szenario fir Bitcoin-Mining a Casting NFTs, positionéiert et als "Blockchain Accelerator" an erstellt eng nei Geschäftsunitéit fir d'Entwécklung z'ënnerstëtzen.Den Chip gëtt bis Enn 2022 verschéckt an déi éischt Clienten enthalen ënner anerem bekannte Bitcoin Miningfirmen Block, Argo Blockchain, a GRIID Infrastructure.

11. Mäerz 2022 - Intel huet dës Woch déi lescht Versioun vu sengem neie Windows DCH Grafikchauffer verëffentlecht, Versioun 30.0.101.1404, déi sech op Cross-Adapter Ressource Scan-Out (CASO) Ënnerstëtzung fokusséiert op Windows 11 Systemer déi op der 11. Generatioun Intel Core Tiger lafen Séi Prozessoren.Déi nei Versioun vum Chauffer ënnerstëtzt Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) fir d'Veraarbechtung, d'Bandbreedung an d'Latenz op Hybrid Grafiken ze optimiséieren Windows 11 Systemer op 11. Generatioun Smart Intel Core Prozessoren mat Intel Torch Xe Grafiken.

Den neien 30.0.101.1404 Chauffer ass kompatibel mat all Intel Gen 6 a méi héich CPUs an ënnerstëtzt och Iris Xe diskret Grafiken an ënnerstëtzt Windows 10 Versioun 1809 a méi héich.

Am Juli 2022 huet Intel ugekënnegt datt et Chip Schmelz Servicer fir MediaTek gëtt, mat engem 16nm Prozess.

Am September 2022 huet Intel déi lescht Connectivity Suite 2.0 Technologie fir auslännesch Medien agefouert op enger internationaler Technologie Tour, déi a senger Ariichtung an Israel ofgehale gëtt, déi mat der 13. Generatioun Core verfügbar ass.Connectivity Suite Versioun 2.0 baut op Connectivity Suite Versioun 1.0 d'Ënnerstëtzung fir d'Kombinatioun vun wired Connectivity Suite Versioun 2.0 füügt Ënnerstëtzung fir Cellular Konnektivitéit un Connectivity Suite Versioun 1.0's Ënnerstëtzung fir d'Aggregatioun vu kabeltem Ethernet a drahtlose Wi-Fi Verbindungen an e méi breeden Datepipe, wat et erméiglecht déi schnellsten drahtlose Konnektivitéit op engem eenzege PC.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis