XCZU19EG-2FFVC1760E 100% Neien & Original DC Ze DC Konverter & Schaltregulator Chip

kuerz Beschreiwung:

Dës Famill vu Produkter integréiert e Feature-räiche 64-Bit Quad-Core oder Dual-Core Arm® Cortex®-A53 an Dual-Core Arm Cortex-R5F baséiert Veraarbechtungssystem (PS) a programméierbar Logik (PL) UltraScale Architektur an enger eenzeger Apparat.Och abegraff sinn On-Chip Erënnerung, Multiport extern Erënnerung Schnëttplazen, an e räiche Set vu Peripherie Konnektivitéit Schnëttplazen.

Schéckt E-Mail un eis Luet den Datesheet erof

Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

Produit Attributer	Attribut Wäert
Hersteller:	Xilinx
Produit Kategorie:	SoC FPGA
Versandbeschränkungen:	Dëst Produkt kann zousätzlech Dokumentatioun erfuerderen fir aus den USA ze exportéieren.
RoHS:	Detailer
Montage Stil:	SMD/SMT
Package / Fall:	FBGA-1760
Kär:	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Zuel vu Cores:	7 Kär
Maximal Auer Frequenz:	600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz
L1 Cache Instruktioun Memory:	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1 Cache Data Memory:	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Programm Memory Gréisst:	-
Daten RAM Gréisst:	-
Zuel vu Logik Elementer:	1143450 LE
Adaptive Logik Moduler - ALMs:	65340 ALM
Embedded Memory:	34,6 Mbit
Betribssystemer Energieversuergung Volt:	850 mV
Minimum Operatioun Temperatur:	0 C
Maximal Operatioun Temperatur:	+100 C
Marke:	Xilinx
Verdeelt RAM:	9,8 Mbit
Embedded Block RAM - EBR:	34,6 Mbit
Feuchtigkeitempfindlech:	Jo
Zuel vu Logic Array Blocks - LABs:	65340 LAB
Zuel vun Transceiver:	72 Transceiver
Produit Typ:	SoC FPGA
Serie:	XCZU19EG
Factory Pack Quantitéit:	1
Ënnerkategorie:	SOC - Systemer op engem Chip
Handelsnumm:	Zynq UltraScale+

Integréiert Circuit Typ

Am Verglach mat Elektronen hunn Photonen keng statesch Mass, schwaach Interaktioun, staark Anti-Interferenzfäegkeet, a si méi gëeegent fir Informatiounsiwwerdroung.Optesch Interkonnektioun gëtt erwaart d'Kärtechnologie ze ginn fir d'Energieverbrauchsmauer, d'Späichermauer an d'Kommunikatiounsmauer duerchzebriechen.Illuminant, coupler, modulator, waveguide Apparater sinn integréiert an der héich Dicht opteschen Fonctiounen wéi photoelectric integréiert Mikro System, kann Qualitéit realiséieren, Volumen, Muecht Konsum vun héich Dicht photoelectric Integratioun, photoelectric Integratioun Plattform dorënner III - V Verbindung semiconductor monolithic integréiert (INP) ) passiv Integratioun Plattform, Silikat oder Glas (planar opteschen Waveguide, PLC) Plattform a Silicon-baséiert Plattform.

InP Plattform gëtt haaptsächlech fir d'Produktioun vu Laser, Modulator, Detektor an aner aktive Geräter benotzt, niddereg Technologieniveau, héich Substratkäschte;Benotzt PLC Plattform fir passiv Komponenten ze produzéieren, niddereg Verloscht, grousse Volumen;De gréisste Problem mat béide Plattformen ass datt d'Materialien net mat Silizium-baséiert Elektronik kompatibel sinn.De prominentste Virdeel vun der Silizium-baséierter photonescher Integratioun ass datt de Prozess kompatibel ass mam CMOS-Prozess an d'Produktiounskäschte sinn niddereg, sou datt et als déi potenziell optoelektronesch a souguer all-optesch Integratiounsschema ugesi gëtt.

Et ginn zwou Integratiounsmethoden fir Silizium-baséiert photonesch Geräter a CMOS Circuits.

De Virdeel vun der fréierer ass datt d'photonesch Apparater an elektronesch Geräter separat optimiséiert kënne ginn, awer déi spéider Verpakung ass schwéier a kommerziell Uwendungen si limitéiert.Déi lescht ass schwéier ze designen an d'Integratioun vun deenen zwee Apparater ze veraarbechten.Am Moment ass Hybridversammlung baséiert op Nuklearpartikelintegratioun déi bescht Wiel

virdrun: XCKU060-2FFVA1156I 100% Neien & Original DC Ze DC Konverter & Schaltregulator Chip

Nächste: 10AX066H3F34E2SG 100% Neien & Original Isolatiounsverstärker 1 Circuit Differential 8-SOP

Schreift äre Message hei a schéckt en un eis