Fuschneie echt original IC Stock Elektronesch Komponenten Ic Chip Support BOM Service DS90UB953TRHBRQ1

1.Firwat Silizium fir Chips?Ginn et Materialien déi et an Zukunft ersetzen kënnen?
De Rohmaterial fir Chips ass Wafer, déi aus Silizium besteet.Et gëtt e Mëssverständnis datt "Sand ka benotzt ginn fir Chips ze maachen", awer dëst ass net de Fall.Den Haaptchemesche Bestanddeel vum Sand ass Siliziumdioxid, an den Haaptchemesche Bestanddeel vu Glas a Wafer ass och Siliziumdioxid.Den Ënnerscheed ass awer datt d'Glas polykristallin Silizium ass, an d'Erhëtzung vum Sand bei héijen Temperaturen gëtt polykristallin Silizium.Wafer, op der anerer Säit, si monokristallin Silizium, a wa se aus dem Sand gemaach ginn, musse se weider vu polykristallinem Silizium op monokristallin Silizium transforméiert ginn.

Wat genee Silizium ass a firwat kann et benotzt ginn fir Chips ze maachen, wäerte mir dat an dësem Artikel een nom aneren verroden.

Dat éischt wat mir musse verstoen ass datt Siliziummaterial net en direkten Sprong op de Chip Schrëtt ass, Silizium gëtt aus Quarzsand aus dem Element Silizium raffinéiert, Silizium Element Protonnummer wéi d'Element Aluminium ee méi, wéi d'Element Phosphor ee manner , et ass net nëmmen déi materiell Basis vun modernen elektroneschen Rechenapparater, awer och Leit, déi no extraterrestrescht Liewen sichen, ee vun de méigleche Basiselementer.Normalerweis, wann Silizium gereinegt a raffinéiert gëtt (99,999%), kann et a Siliziumwafere hiergestallt ginn, déi dann a Wafere geschnidden ginn.Wat méi dënn de Wafer ass, wat méi niddereg d'Käschte fir den Chip ze produzéieren, awer wat méi héich d'Ufuerderunge fir den Chipprozess.

Dräi wichteg Schrëtt fir Silizium a Waferen ze maachen

Speziell kann d'Transformatioun vu Silizium a Waferen an dräi Schrëtt ënnerdeelt ginn: Siliziumraffinéierung a Reinigung, Eenkristall Siliziumwachstum a Waferbildung.

An der Natur gëtt Silizium allgemeng a Form vu Silikat oder Siliziumdioxid am Sand a Kies fonnt.D'Rohmaterial gëtt an engem elektresche Bogenofen bei 2000 ° C an an der Präsenz vun enger Kuelestoffquell plazéiert, an déi héich Temperatur gëtt benotzt fir Siliziumdioxid mat Kuelestoff (SiO2 + 2C = Si + 2CO) ze reagéieren fir metallurgesch Silizium ze kréien ( Rengheet ongeféier 98%).Wéi och ëmmer, dës Rengheet ass net genuch fir d'Virbereedung vun elektronesche Komponenten, dofir muss se weider gereinegt ginn.De zerquetschte metallurgesche Grad Silizium gëtt mat gasfërmegen Waasserstoffchlorid chloréiert fir flësseg Silan ze produzéieren, deen dann destilléiert a chemesch reduzéiert gëtt duerch e Prozess deen héich Rengheet Polysilisium mat enger Rengheet vun 99,9999999999% als elektronesch Silizium gëtt.

Also wéi kritt Dir monokristallin Silizium aus polykristallinem Silizium?Déi heefegst Method ass déi direkt Pullmethod, wou Polysilicium an e Quarz-Kraaft plazéiert gëtt a mat enger Temperatur vun 1400°C an der Peripherie erhëtzt gëtt, wat e Polysilicium Schmelz produzéiert.Natierlech gëtt dëst virausgesot andeems e Somkristall dran taucht an d'Zeechnungsstaaf de Somkristall an déi entgéintgesate Richtung droen wärend se lues a vertikal no uewen aus der Siliziumschmelz zitt.Déi polykristallin Silizium Schmelz hält sech um Enn vum Saumkristall a wächst no uewen a Richtung Saamkristallgitter, déi no erausgezunn a ofkillt zu enger eenzeger Kristallbar mat der selwechter Gitterorientéierung wéi den bannenzege Saumkristall wächst.Schlussendlech ginn d'Eenkristallwafer getrommelt, geschnidden, gemoolt, geschmaacht a poléiert fir déi ganz wichteg Wafer ze produzéieren.

Ofhängeg vun der Schnëttgréisst, kënnen Siliziumwaferen als 6", 8", 12" an 18" klasséiert ginn.Wat méi grouss d'Gréisst vum Wafer ass, wat méi Chips aus all Wafer ausgeschnidden kënne ginn, an wat méi niddereg d'Käschte pro Chip.
2.Dräi wichteg Schrëtt an der Transformatioun vu Silizium a Waferen

Speziell kann d'Transformatioun vu Silizium a Waferen an dräi Schrëtt ënnerdeelt ginn: Siliziumraffinéierung a Reinigung, Eenkristall Siliziumwachstum a Waferbildung.

An der Natur gëtt Silizium allgemeng a Form vu Silikat oder Siliziumdioxid am Sand a Kies fonnt.D'Rohmaterial gëtt an engem elektresche Bogenofen bei 2000 ° C an an der Präsenz vun enger Kuelestoffquell plazéiert, an déi héich Temperatur gëtt benotzt fir Siliziumdioxid mat Kuelestoff (SiO2 + 2C = Si + 2CO) ze reagéieren fir metallurgesch Silizium ze kréien ( Rengheet ongeféier 98%).Wéi och ëmmer, dës Rengheet ass net genuch fir d'Virbereedung vun elektronesche Komponenten, dofir muss se weider gereinegt ginn.De zerquetschte metallurgesche Grad Silizium gëtt mat gasfërmegen Waasserstoffchlorid chloréiert fir flësseg Silan ze produzéieren, deen dann destilléiert a chemesch reduzéiert gëtt duerch e Prozess deen héich Rengheet Polysilisium mat enger Rengheet vun 99,9999999999% als elektronesch Silizium gëtt.

Also wéi kritt Dir monokristallin Silizium aus polykristallinem Silizium?Déi heefegst Method ass déi direkt Pullmethod, wou Polysilicium an e Quarz-Kraaft plazéiert gëtt a mat enger Temperatur vun 1400°C an der Peripherie erhëtzt gëtt, wat e Polysilicium Schmelz produzéiert.Natierlech gëtt dëst virausgesot andeems e Somkristall dran taucht an d'Zeechnungsstaaf de Somkristall an déi entgéintgesate Richtung droen wärend se lues a vertikal no uewen aus der Siliziumschmelz zitt.Déi polykristallin Silizium Schmelz hält sech um Enn vum Saumkristall a wächst no uewen a Richtung Saamkristallgitter, déi no erausgezunn a ofkillt zu enger eenzeger Kristallbar mat der selwechter Gitterorientéierung wéi den bannenzege Saumkristall wächst.Schlussendlech ginn d'Eenkristallwafer getrommelt, geschnidden, gemoolt, geschmaacht a poléiert fir déi ganz wichteg Wafer ze produzéieren.

Ofhängeg vun der Schnëttgréisst, kënnen Siliziumwaferen als 6", 8", 12" an 18" klasséiert ginn.Wat méi grouss d'Gréisst vum Wafer ass, wat méi Chips aus all Wafer ausgeschnidden kënne ginn, an wat méi niddereg d'Käschte pro Chip.

Firwat ass Silizium dat gëeegentste Material fir Chips ze maachen?

Theoretesch kënnen all Hallefleit als Chipmaterial benotzt ginn, awer d'Haaptgrënn firwat Silizium dat gëeegent Material ass fir Chips ze maachen sinn wéi follegt.

1, laut dem Ranking vum Elementargehalt vun der Äerd, an Uerdnung: Sauerstoff > Silizium > Aluminium > Eisen > Kalzium > Natrium > Kalium ...... ka gesinn datt Silizium op zweeter Plaz ass, den Inhalt ass enorm, wat och de Chip fir eng bal onendlech Versuergung vu Matière première ze hunn.

2, Silicon Element chemesch Eegeschaften a Material Eegeschafte si ganz stabil, de fréiste Transistor ass d'Benotzung vun semiconductor Material Germanium ze maachen, mä well d'Temperatur méi wéi 75 ℃, wäert d'Konduktivitéit eng grouss Ännerung ginn, an engem PN Kräizung no der ëmgedréint gemaach Leckstrom vun Germanium wéi Silizium, sou datt d'Auswiel vum Siliziumelement als Chipmaterial méi adäquat ass;

3, Silizium Element Reinigungstechnologie ass reift, a bëlleg, hautdesdaags kann d'Reinigung vu Silizium 99,9999999999% erreechen.

4, Siliziummaterial selwer ass net gëfteg an harmlos, wat och ee vun de wichtege Grënn ass firwat et als Fabrikatiounsmaterial fir Chips gewielt gëtt.