Brand nei éierleche IC Stock Elektronesch Komponenten Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Wat ass Verpakung

No engem laange Prozess, vun Design bis Fabrikatioun, kritt Dir endlech en IC Chip.Wéi och ëmmer, en Chip ass sou kleng an dënn datt et liicht kraazt a beschiedegt ka ginn wann en net geschützt ass.Ausserdeem, wéinst der klenger Gréisst vum Chip, ass et net einfach, et manuell op de Bord ze setzen ouni e gréissere Gehäuse.

Dofir ass eng Beschreiwung vum Package folgend.

Et ginn zwou Zorte vu Packagen, den DIP Package, deen allgemeng an elektresche Spillsaachen fonnt gëtt a gesäit aus wéi e Centipede a Schwaarz, an de BGA Package, deen allgemeng fonnt gëtt wann Dir eng CPU an enger Këscht kaaft.Aner Verpackungsmethoden enthalen de PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) benotzt a fréie CPUs oder eng modifizéiert Versioun vum DIP, de QFP (Plastiksquadrat flaach Package).

Well et sou vill verschidde Verpakungsmethoden ginn, wäerten déi folgend d'DIP- a BGA-Pakete beschreiwen.

Traditionell Packagen déi fir Alters gedauert hunn

Den éischte Package deen agefouert gëtt ass den Dual Inline Package (DIP).Wéi Dir aus der Foto hei ënnen gesitt, gesäit den IC Chip an dësem Package aus wéi e schwaarze Centipede ënner der duebeler Zeil vu Pins, wat beandrockend ass.Wéi och ëmmer, well et meeschtens aus Plastik ass, ass den Wärmevergëftungseffekt schlecht an et kann net den Ufuerderunge vun den aktuellen High-Speed-Chips entspriechen.Aus dësem Grond sinn d'Majoritéit vun den ICs, déi an dësem Package benotzt ginn, laang dauerhaft Chips, sou wéi den OP741 am Diagramm hei drënner, oder ICs déi net sou vill Geschwindegkeet erfuerderen a méi kleng Chips mat manner Vias hunn.

Den IC Chip op der lénker Säit ass den OP741, e gemeinsame Spannungsverstärker.

Den IC op der lénker Säit ass OP741, e gemeinsame Spannungsverstärker.

Wat de Ball Grid Array (BGA) Package ugeet, ass et méi kleng wéi den DIP Package a kann einfach a méi kleng Apparater passen.Zousätzlech, well d'Pins ënner dem Chip sinn, kënne méi Metallpins am Verglach zum DIP opgeholl ginn.Dëst mécht et ideal fir Chips déi eng grouss Zuel vu Kontakter erfuerderen.Wéi och ëmmer, et ass méi deier an d'Verbindungsmethod ass méi komplex, sou datt se meeschtens an héich-Käschte Produkter benotzt gëtt.