bestellen_bg

Produiten

Brand new original genuine Integrated Circuits Microcontroller IC Stock Professionelle BOM Supplier TPS7A8101QDRBRQ1

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE  
Kategorie Integréiert Circuits (ICs)

Power Management (PMIC)

Volt Regulatoren - Linearschrëft

Mfr Texas Instrumenter
Serie Automotive, AEC-Q100
Package Tape & Reel (TR)

Cut Tape (CT)

Digi-Reel®

SPQ 3000T&R
Produit Status Aktiv
Ausgang Configuratioun Positiv
Ausgang Typ Upassbar
Zuel vun Regulateuren 1
Spannung - Input (Max) 6 ,5v
Spannung - Ausgang (Min/Fix) 0,8v eng
Spannung - Ausgang (Max) 6V
Spannungsausfall (Max) 0,5V @ 1A
Aktuell - Ausgang 1A
Aktuell - Roueg (Iq) 100 µA
Stroum - Versuergung (Max) 350 µA
PSRR 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz)
Kontroll Fonctiounen Aktivéieren
Schutz Fonctiounen Iwwerstroum, Iwwertemperatur, Ëmgedréint Polaritéit, Ënnerspannungssperre (UVLO)
Operatioun Temperatur -40°C ~ 125°C (TJ)
Montéierung Typ Surface Mount
Package / Fall 8-VDFN ausgesat Pad
Fournisseur Apparat Package 8-SON (3x3)
Basis Produit Zuel TPS7A8101

 

Den Opstig vu mobilen Apparater bréngt nei Technologien op de Virdergrond

Mobil Apparater a wearable Geräter erfuerderen haut eng breet Palette vu Komponenten, a wann all Komponent separat verpackt ass, wäerte se vill Plaz ophuelen wann se kombinéiert sinn.

Wann d'Smartphones fir d'éischt agefouert goufen, konnt de Begrëff SoC an all Finanzzäitschrëften fonnt ginn, awer wat ass genau SoC?Einfach gesot, et ass d'Integratioun vu verschiddene funktionnelle ICs an engem eenzegen Chip.Duerch dëst ze maachen, kann net nëmmen d'Gréisst vum Chip reduzéiert ginn, mee d'Distanz tëscht de verschiddenen ICs kann och reduzéiert ginn an d'Rechengeschwindegkeet vum Chip erhéicht ginn.Wat d'Fabrikatiounsmethod ugeet, ginn déi verschidde ICs wärend der IC Designphase zesummegesat an dann an eng eenzeg Fotomask duerch den Designprozess, dee virdru beschriwwen ass, gemaach.

Wéi och ëmmer, SoCs sinn net eleng an hire Virdeeler, well et gi vill technesch Aspekter fir e SoC ze designen, a wann d'ICs individuell verpackt sinn, gi se all duerch hiren eegene Package geschützt, an d'Distanz tëscht eis ass laang, also ass et manner Chance fir Amëschen.Wéi och ëmmer, den Albtraum fänkt un wann all d'ICs zesumme verpackt sinn, an den IC Designer muss vum einfachen Design vun den ICs goen fir déi verschidde Funktiounen vun den ICs ze verstoen an z'integréieren, d'Aarbechtslaascht vun den Ingenieuren erhéijen.Et ginn och vill Situatiounen, wou d'Héichfrequenz Signaler vun engem Kommunikatioun Chip aner funktionell ICs Afloss kann.

Zousätzlech mussen SoCs IP (intellektuellen Eegentum) Lizenzen vun aneren Hiersteller kréien fir Komponenten entworf vun aneren an de SoC ze setzen.Dëst erhéicht och d'Designkäschte vum SoC, well et néideg ass d'Designdetailer vum ganzen IC ze kréien fir eng komplett Fotomask ze maachen.Et kann ee sech froen, firwat net nëmmen een selwer designen.Nëmmen eng Firma sou räich wéi Apple huet de Budget fir Top Ingenieuren vu bekannte Firmen ze tippen fir en neien IC ze designen.

SiP ass e Kompromiss

Als Alternativ ass SiP an der integréierter Chiparena agaangen.Am Géigesaz zu SoCs, kaaft et d'ICs vun all Firma a packt se um Enn, sou datt den IP Lizenzschrëtt eliminéiert gëtt an d'Designkäschte wesentlech reduzéiert.Zousätzlech, well se separat ICs sinn, gëtt den Niveau vun der Amëschung matenee wesentlech reduzéiert.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis