Elektronesch Komponenten IC Chips Integréiert Circuits BOM Service TPS4H160AQPWPRQ1

D'Relatioun tëscht Wafers a Chips

En Chip besteet aus méi wéi N Hallefleitgeräter Semiconductors sinn allgemeng Dioden Triodes Feldeffektröhre kleng Kraaftresistenz Induktoren Kondensatoren etc.

Et ass d'Benotzung vun technesche Mëttelen fir d'Konzentratioun vu fräien Elektronen am Atomkär an enger kreesfërmeger Well z'änneren fir d'physikalesch Eegeschafte vum Atomkern z'änneren fir eng positiv oder negativ Ladung vun de ville (Elektronen) oder e puer (Lächer) ze produzéieren. verschidde Halbleiter bilden.

Silizium an Germanium sinn allgemeng benotzt Hallefleitmaterialien an hir Eegeschaften a Materialien sinn einfach a preiswert a grousse Quantitéite verfügbar fir an dësen Technologien ze benotzen.

E Siliziumwafer besteet aus enger grousser Zuel vu Hallefleitgeräter.D'Funktioun vum Wafer ass natierlech e Circuit ze bilden aus den Halbleiteren déi an der Wafer präsent sinn wéi néideg.

D'Relatioun tëscht Wafer a Chips - wéi vill Wafere sinn an engem Chip

Dëst hänkt vun der Gréisst vun Ärem Stierf of, der Gréisst vun Ärem Wafer, an der Ausbezuelungsrate.

Am Moment sinn d'Industrie sougenannte 6", 12" oder 18" Wafere kuerz fir Wafer Duerchmiesser, awer d'Zoll sinn eng Schätzung. Den eigentleche Wafer Duerchmiesser ass opgedeelt an 150mm, 300mm an 450mm, an 12" ass gläich 305mm , also gëtt et 12" Wafer genannt fir d'Bequemlechkeet.

E komplette Wafer

Erklärung: E ​​Wafer ass de Wafer op der Foto an ass aus purem Silizium (Si) gemaach.E Wafer ass e klengt Stéck vun der Siliziumwafer, bekannt als Stierf, deen als Pellet verpackt ass.E Wafer mat engem Nand Flash Wafer, de Wafer gëtt fir d'éischt geschnidden, duerno getest an den intakt, stabilen, voller Kapazitéit Stierf gëtt ewechgeholl a verpackt fir den Nand Flash Chip ze bilden deen Dir all Dag gesitt.

Wat op der Wafer bleift ass dann entweder onbestänneg, deelweis beschiedegt, an dofir ënner Kapazitéit, oder komplett beschiedegt.Den ursprénglechen Hiersteller, a Berücksichtegung vun der Qualitéitssécherung, wäert esou dout erklären a strikt definéieren se als Schrott fir total Schrottentsuergung.

D'Relatioun tëscht Stierf a Wafer

Nodeems de Stierwen ofgeschnidden ass, gëtt den urspréngleche Wafer dat wat am Bild hei ënnen ugewise gëtt, wat den Downgrade Flash Wafer ass.

Gescreente Wafer

Dës Reschtstierwen sinn sub-Standard Wafers.Deen Deel dee geläscht gouf, de schwaarzen Deel, ass de qualifizéierten Stierwen a gëtt vum Original Hiersteller verpackt an a fäerdeg NAND Pellets gemaach, während den onqualifizéierten Deel, deen Deel lénks am Bild, als Schrott entsuergt gëtt.