Semiconductors Elektronesch Komponenten TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM Service One Spot Buy

Iwwersiicht vun Chips

(ech) Wat ass en Chip

Den integréierte Circuit, verkierzt als IC;oder Mikrokreeslaf, Mikrochip, den Chip ass e Wee fir Circuiten (haaptsächlech Hallefleitgeräter, awer och passiv Komponenten, asw.) an der Elektronik ze miniaturiséieren, a gëtt dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwaferen hiergestallt.

(ii) Chip Fabrikatioun Prozess

De komplette Chip Fabrikatiounsprozess enthält Chip Design, Wafer Fabrikatioun, Package Fabrikatioun, an Testen, ënner deenen de Wafer Fabrikatiounsprozess besonnesch komplex ass.

Als éischt ass den Chip Design, laut den Design Ufuerderunge, de generéierte "Muster", de Rohmaterial vum Chip ass de Wafer.

De Wafer ass aus Silizium gemaach, deen aus Quarzsand raffinéiert ass.De Wafer ass de Siliziumelement gereinegt (99,999%), da gëtt de pure Silizium a Siliziumstäben gemaach, déi d'Material ginn fir Quarz-Hallefuedere fir integréiert Circuiten ze fabrizéieren, déi a Wafere fir Chipproduktioun geschnidden ginn.Wat méi dënn de Wafer ass, wat méi niddereg d'Produktiounskäschte sinn, awer dest méi erfuerderlech de Prozess.

Wafer Beschichtung

Wafer Beschichtung ass resistent géint Oxidatioun an Temperaturresistenz an ass eng Zort Photoresist.

Wafer Photolithographie Entwécklung an Ätzen

De Basisfloss vum Photolithographieprozess gëtt am Diagramm hei ënnen gewisen.Als éischt gëtt eng Schicht vu Photoresist op d'Uewerfläch vum Wafer (oder Substrat) applizéiert a getrocknegt.No der Trocknung gëtt de Wafer an d'Lithographiemaschinn transferéiert.Liicht gëtt duerch eng Mask passéiert fir d'Muster op der Mask op de Photoresist op der Wafer Uewerfläch ze projizéieren, wat d'Beliichtung erméiglecht an d'fotochemesch Reaktioun stimuléiert.Déi ausgesat Wafere ginn dann eng zweete Kéier gebak, bekannt als Post-Beliichtungsbaken, wou d'fotochemesch Reaktioun méi komplett ass.Schlussendlech gëtt den Entwéckler op de Photoresist op der Wafer Uewerfläch gesprayt fir dat ausgesat Muster z'entwéckelen.No der Entwécklung gëtt d'Muster op der Mask op der Photoresist gelooss.

Kleeblatt, Baken, an Entwécklung ginn all am Screed Entwéckler gemaach an d'Beliichtung gëtt an der Photolithographie gemaach.De Screed Entwéckler an d'Lithographiemaschinn ginn allgemeng inline bedriwwen, mat de Wafere ginn tëscht den Eenheeten an der Maschinn mat engem Roboter transferéiert.De ganze Belaaschtungs- an Entwécklungssystem ass zougemaach an d'Waferen sinn net direkt an der Ëmgéigend ausgesat fir den Impakt vu schiedleche Komponenten an der Ëmwelt op d'Fotoresist a photochemesch Reaktiounen ze reduzéieren.

Doping mat Gëftstoffer

Implantéiere vun Ionen an de Wafer fir déi entspriechend P- an N-Typ Hallefleitungen ze produzéieren.

Wafer Testen

No den uewe genannte Prozesser gëtt e Gitter vu Wierfel op der Wafer geformt.D'elektresch Charakteristike vun all Stierwen gi mat engem Pin-Test gepréift.

Verpakung

Déi fabrizéiert Wafere si fixéiert, mat Pins gebonnen, a verschidde Packagen no den Ufuerderunge gemaach, dofir kann dee selwechte Chipkär op verschidde Manéiere verpackt ginn.Zum Beispill, DIP, QFP, PLCC, QFN, a sou weider.Hei gëtt et haaptsächlech vun der Applikatiounsgewunnechten vum Benotzer, Applikatiounsëmfeld, Maartformat an aner Peripheriefaktoren bestëmmt.

Testen, Verpakung

Nom uewe genannte Prozess ass d'Chipproduktioun fäerdeg.Dëse Schrëtt ass den Chip ze testen, defekt Produkter ze läschen an ze packen.

D'Relatioun tëscht Wafers a Chips

En Chip besteet aus méi wéi engem Halbleiterapparat.Semiconductors si meeschtens Dioden, Trioden, Feldeffektröhren, kleng Kraaftresistenz, Induktoren, Kondensatoren, a sou weider.

Et ass d'Benotzung vun technesche Mëttelen fir d'Konzentratioun vu fräien Elektronen am Atomkär an enger kreesfërmeger Well z'änneren fir d'physikalesch Eegeschafte vum Atomkern z'änneren fir eng positiv oder negativ Ladung vun de ville (Elektronen) oder e puer (Lächer) ze produzéieren. verschidde Halbleiter bilden.

Silizium a Germanium sinn allgemeng benotzt Hallefleitmaterialien an hir Eegeschaften a Materialien si liicht verfügbar a grousse Quantitéiten a mat niddrege Käschte fir an dësen Technologien ze benotzen.

E Siliziumwafer besteet aus enger grousser Zuel vu Hallefleitgeräter.D'Funktioun vun engem Hallefleit ass natierlech fir e Circuit wéi néideg ze bilden an an der Siliziumwafer ze existéieren.