bestellen_bg

Produiten

Elektronesch Komponenten Circuit Bom Lëscht Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC Chip

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie Integréiert Circuits (ICs)

Power Management (PMIC)

Spannung Regulatoren - DC DC schalt Regulatoren

Mfr Texas Instrumenter
Serie Automotive, AEC-Q100
Package Tape & Reel (TR)
SPQ 3000T&R
Produit Status Aktiv
Funktioun Schrëtt-Down
Ausgang Configuratioun Positiv
Topologie Buck
Ausgang Typ Upassbar
Zuel vun Ausgänge 1
Spannung - Input (Min) 3, 8v
Spannung - Input (Max) 36v vun
Spannung - Ausgang (Min/Fix) 1V
Spannung - Ausgang (Max) 24 V
Aktuell - Ausgang 3A
Frequenz - Wiesselen 1,4 MHz
Synchrone Rectifier Jo
Operatioun Temperatur -40°C ~ 125°C (TJ)
Montéierung Typ Surface Mount, befeuchtbar Flank
Package / Fall 12-VFQFN
Fournisseur Apparat Package 12-VQFN-HR (3x2)
Basis Produit Zuel LMR33630

 

1.Design vum Chip.

Den éischte Schrëtt am Design, Ziler setzen

De wichtegste Schrëtt am IC Design ass eng Spezifizéierung.Dëst ass wéi wann Dir entscheet wéivill Zëmmeren a Buedzëmmer Dir wëllt, wéi eng Baucodes Dir musst erfëllen, an dann mam Design weidergoen nodeems Dir all d'Funktioune festgeluecht hutt, fir datt Dir keng extra Zäit fir spéider Ännerungen ze verbréngen;IC Design muss duerch en ähnleche Prozess goen fir sécherzestellen datt de resultéierende Chip Feelerfräi ass.

Den éischte Schrëtt an der Spezifizéierung ass den Zweck vum IC ze bestëmmen, wat d'Performance ass, an d'allgemeng Richtung ze setzen.De nächste Schrëtt ass fir ze kucken wéi eng Protokoller erfëllt musse ginn, sou wéi IEEE 802.11 fir eng drahtlose Kaart, soss ass den Chip net kompatibel mat anere Produkter um Maart, wat et onméiglech mécht mat aneren Apparater ze verbannen.De leschte Schrëtt ass festzestellen wéi den IC funktionnéiert, verschidde Funktiounen un verschidden Eenheeten zouzeweisen an feststellen wéi déi verschidden Eenheeten matenee verbonne sinn, sou datt d'Spezifikatioun ofgeschloss ass.

Nodeems Dir d'Spezifikatioune entwéckelt huet, ass et dann Zäit fir d'Detailer vum Chip ze designen.Dëse Schrëtt ass wéi déi initial Zeechnung vun engem Gebai, wou d'Gesamtkontur ausgezeechent ass fir spéider Zeechnungen ze erliichteren.Am Fall vun IC Chips gëtt dëst gemaach andeems Dir eng Hardware Beschreiwungssprooch (HDL) benotzt fir de Circuit ze beschreiwen.HDLs wéi Verilog a VHDL ginn allgemeng benotzt fir d'Funktioune vun engem IC duerch Programméierungscode einfach auszedrécken.Da gëtt de Programm op Richtegkeet gepréift a geännert bis et der gewënschter Funktioun entsprécht.

Schichten vu Fotomasken, stackelen en Chip

Als éischt ass et elo bekannt datt en IC verschidde Fotomasken produzéiert, déi verschidde Schichten hunn, jidderee mat senger Aufgab.D'Diagramm hei drënner weist en einfacht Beispill vun enger Fotomask, mat CMOS, déi meescht Basiskomponent an engem integréierte Circuit, als Beispill.CMOS ass eng Kombinatioun vun NMOS a PMOS, déi CMOS bilden.

Jiddereng vun de Schrëtt hei beschriwwen huet seng speziell Wëssen a kann als separat Cours geléiert ginn.Zum Beispill, eng Hardwarebeschreiwungssprooch ze schreiwen erfuerdert net nëmmen d'Bekanntheet mat der Programméierungssprooch, awer och e Verständnis wéi d'Logikkreesser funktionnéieren, wéi een déi erfuerderlech Algorithmen a Programmer konvertéiert, a wéi d'Synthesesoftware Programmer a Logikpaart konvertéiert.

2.Wat ass eng Wafer?

An semiconductor Neiegkeeten ginn et ëmmer Referenzen op Fabs a punkto Gréisst, wéi 8 "oder 12" Fabs, awer wat ass genau e Wafer?Wat fir en Deel vun 8" bezitt et sech op? A wat sinn d'Schwieregkeete fir grouss Waferen ze fabrizéieren? Déi folgend ass e Schrëtt-vun-Schrëtt Guide fir wat e Wafer ass, déi wichtegst Fundament vun engem Semiconductor.

Wafers sinn d'Basis fir all Zorte vu Computerchips ze fabrizéieren.Mir kënnen d'Chipfabrikatioun vergläichen fir en Haus mat Lego-Blöden ze bauen, se stackelen se Schicht no Schicht fir déi gewënscht Form ze kreéieren (dh verschidde Chips).Wéi och ëmmer, ouni e gudde Fundament, wäert dat resultéierend Haus kromme sinn an net wéi Dir wëllt, also fir e perfekte Haus ze maachen, ass e glat Substrat gebraucht.Am Fall vun der Chipfabrikatioun ass dëse Substrat de Wafer deen nächst beschriwwe gëtt.

Ënnert festen Materialien gëtt et eng speziell Kristallstruktur - Monokristallin.Et huet d'Eegeschaft datt Atomer een nom aneren no beienee arrangéiert sinn, a kreéiert eng flaach Uewerfläch vun Atomer.Monokristallin Wafere kënnen dofir benotzt ginn fir dës Ufuerderungen z'erreechen.Wéi och ëmmer, et ginn zwee Haaptschrëtt fir sou e Material ze produzéieren, nämlech Reinigung a Kristallzuch, duerno kann d'Material fäerdeg sinn.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis