bestellen_bg

Produiten

Nei an originell EP4CE30F23C8 Integréiert Circuit IC Chips IC FPGA 328 I/O 484FBGA

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie Integréiert Circuits (ICs)  Embedded  FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Mfr Intel
Serie Cyclone® IV E
Package Schacht
Standard Package 60
Produit Status Aktiv
Zuel vun LABs / CLBs 1803
Zuel vun Logik Elementer / Zellen 28848
Total RAM Bits 608256
Zuel vun ech / O 328
Spannung - Versuergung 1,15 V ~ 1,25 V
Montéierung Typ Surface Mount
Operatioun Temperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Fall 484-BGA
Fournisseur Apparat Package 484-FBGA (23×23)
Basis Produit Zuel EP4CE30

DMCA

Am DCAI huet Intel de Fahrplang fir déi nächst Generatioun vun Intel Xeon Produkter ugekënnegt, déi während 2022-2024 verëffentlecht ginn.

Foto 1

Laut Technologie liwwert Intel Sapphire Rapids Prozessoren op Intel 7 am éischte Véierel vun 2022;Emerald Rapids ass geplangt fir 2023 verfügbar ze sinn;Sierra Forest baséiert op der Intel 3 Prozess a bitt héich Dicht an ultra-héich Muecht Effizienz, a Granite Rapids baséiert op der Intel 3 Prozess a wäert sinn 2024. Granite Rapids wäert op Intel Upgrade ginn 3 a wäert ginn verfügbar am Joer 2024.

Wéi och ëmmer, wéi gemellt vum ComputerBase am Juni, op der Banc of America Securities Global Technology Conference, Sandra Rivera, General Manager vum Intel's Data Center a Artificial Intelligence Business Unit, sot datt d'Sapphire Rapids Ramp-up net wéi geplangt gaang ass a méi spéit koum. wéi Intel erwaart hat.Et ass net bekannt ob déi spéider Prozessknäppchen vun der Sapphire Rapids Verzögerung betraff sinn.

Am Februar huet Intel och e speziellen "Falcon Shores" Prozessor ugekënnegt, den XPU genannt, deen Intel gesot huet baséiert op der x86 Xeon Prozessor Plattform (Socket Interface kompatibel) an integréiert Xe HPC GPUs fir High-Performance Computing, mat flexiblen Kär. XPU wäert op der x86 Xeon Prozessor Plattform baséieren (Socket Interface kompatibel) wärend Xe HPC GPUs fir High-Performance Computing integréiert sinn, mat flexiblen Kärzuelen, kombinéiert mat der nächster Generatioun Verpackung, Erënnerung an IO Technologien fir eng mächteg "APU ze bilden.Wat de Fabrikatiounsprozess ugeet, huet Intel uginn datt Falcon Shores en E-Mail-Niveau Fabrikatiounsprozess benotze wäert, a gëtt erwaart ronderëm 2024-2025 verfügbar ze sinn.

Schmelz

Intel ass besonnesch aktiv am Schmelzraum zënter senger IDM 2.0 Strategie am Joer 2021. Dëst ass evident aus Intel seng successive Cross-Produktiounspläng.

Am Mäerz 2021 huet Intel eng US $ 20 Milliarde Investitioun an zwee nei Fabriken an Arizona ugekënnegt, d'USA Am September vum selwechte Joer huet de Bau vun deenen zwee Chipanlagen ugefaang, déi erwaart ginn bis 2024 voll operationell ze sinn.

Am Mee 2021 huet Intel eng US $ 3.5 Milliarde Investitioun an engem Chip Fabréck zu New Mexico, USA ugekënnegt, dorënner d'Aféierung vun enger fortgeschratt 3D Verpackungsléisung, Foveros, fir déi fortgeschratt Verpackungsfäegkeeten vun der New Mexico Verpackungsanlag ze upgrade.

Am Januar 2022 huet Intel de Bau vun zwee neien Chipfabriken zu Ohio, USA ugekënnegt, mat enger initialer Investitioun vun iwwer US $ 20 Milliarden, déi erwaart ginn dëst Joer mam Bau unzefänken a bis Enn 2025 operationell ze sinn. Am Juli dëst Joer, Neiegkeeten hunn gebrach datt de Bau vum Intel sengem neien Ohio Fabréck ugefaang huet.

Am Februar 2022 hunn Intel an den israelesche Schmelz Major Tower Semiconductor en Accord ugekënnegt, an deem Intel Tower fir $ 53 pro Aktie a Cash kaaft, fir e Gesamtwert vun ongeféier $ 5.4 Milliarde.

Am Mäerz 2022 huet Intel ugekënnegt datt et bis zu 80 Milliarden Euro (US $ 88 Milliarden) an Europa laanscht déi ganz Hallefleiterwäertkette iwwer déi nächst Dekade investéiere géif, a Beräicher rangéiert vun Chipentwécklung a Fabrikatioun bis fortgeschratt Verpackungstechnologien.Déi éischt Phase vum Intel Investitiounsplang enthält eng Investitioun vun 17 Milliarden Euro an Däitschland fir eng fortgeschratt Hallefleitfabrikatioun ze bauen;d'Schafe vun engem neie R&D an Design Zentrum a Frankräich;an Investitiounen an R&D, Fabrikatioun, a Schmelzservicer an Irland, Italien, Polen a Spuenien.

Den 11. Abrëll 2022 huet Intel offiziell d'Expansioun vu senger D1X-Facilitéit zu Oregon, USA, mat enger Expansioun vun 270.000 Quadratmeter an US $ 3 Milliarden Investitioun gestart, wat d'Gréisst vun der D1X-Facilitéit ëm 20 Prozent erhéicht wann se fäerdeg ass.

Zousätzlech zu der fett Expansioun vum Fab, gewënnt Intel och am Beräich vun fortgeschrattene Prozesser.

Dem Intel seng lescht Prozesskaart weist datt Intel fënnef Evolutiounsknoten an den nächste véier Joer wäert hunn.Ënnert hinnen ass Intel 4 erwaart an der zweeter Halschent vun dësem Joer an d'Produktioun gesat ginn;Intel 3 gëtt erwaart am 2023 produktiséiert ze ginn;Intel 20A an Intel 18A ginn an d'Produktioun gesat 2024. Virun e puer Deeg huet de Song Jijiang, Direkter vum Intel China Research Institute, op der China Computer Society Chip Conference verroden datt d'Intel 7 Sendungen dëst Joer 35 Milliounen Unitéiten iwwerschratt hunn, an Intel 18A an Intel 20A R&D hu béid ganz gutt Fortschrëtter gemaach.

Wann de Prozess vum Intel de Plang op Zäitplang erreechen kann, heescht et datt Intel viru TSMC a Samsung am 2nm Node wäert sinn an déi éischt sinn fir an d'Produktioun ze goen.

Wat d'Schmelz Clienten ugekënnegt huet, huet Intel eng strategesch Zesummenaarbecht mat MediaTek net laang virun ugekënnegt.Zousätzlech, an enger rezenter Akommesversammlung, huet Intel opgedeckt datt sechs vun den TOP 10 Chipdesignfirmen op der Welt mat Intel schaffen.

D'Accelerated Computing Systems and Graphics Division (AXG) Geschäftsunitéit gouf am Juni d'lescht Joer gegrënnt an enthält speziell dräi Ënnerdivisiounen: Visual Computing, Supercomputing, a Custom Computing Group.Als e grousse Wuesstumsmotor fir Intel erwaart de Pat Gelsinger datt d'AXG Divisioun méi wéi 10 Milliarden Dollar u Recetten bréngt bis 2026. Intel wäert och méi wéi 4 Milliounen diskret Grafikkaarte bis 2022 schécken.

Den 30. Juni huet de Raja Koduri, Exekutiv Vizepräsident vum Intel's AXG Custom Computing Team, ugekënnegt datt Intel haut ugefaang huet Intel Blockscale ASICs ze liwweren, e personaliséierte Chip gewidmet fir Biergbau, mat cryptocurrency Miner wéi Argo, GRIID, an HIVE als déi éischt Clienten. .Den 30. Juli huet de Raja Koduri nach eng Kéier op sengem Twitter Kont ernimmt datt AXG 4 nei Produkter bis Enn 2022 erauskënnt.

Mobileye

Mobileye ass en anert opkomende Geschäftsberäich fir Intel, deen 15,3 Milliarden Dollar ausginn huet fir Mobileye am Joer 2018 ze kréien. d'lescht Joer, sou datt et de gréissten hell Plaz am Intel Akommesbericht ass.De gréissten Highlight.Et ass verstanen datt an der éischter Halschent vun dësem Joer d'tatsächlech Zuel vun den EyeQ Chips verschéckt war 16 Milliounen, awer déi aktuell Nofro fir Bestellunge krut 37 Milliounen, an d'Zuel vun net geliwwert Bestellungen geet weider erop.

Am Dezember d'lescht Joer huet Intel ugekënnegt datt Mobileye onofhängeg an den USA mat enger Bewäertung vun iwwer 50 Milliarden Dollar ëffentlech géif goen, mat engem geplangten Timing vun der Mëtt vum Joer.Wéi och ëmmer, de Pat Gelsinger huet während dem zweete Véierel Akommesruff opgedeckt datt Intel spezifesch Maartbedéngungen wäert berücksichtegen an op eng standalone Oplëschtung fir Mobileye méi spéit dëst Joer drécken.Och wann et onbekannt ass ob Mobileye fäeg ass e Maartwäert vun 50 Milliarden Dollar z'ënnerstëtzen, bis et ëffentlech gëtt, muss et gesot ginn datt Mobileye och en neie Pilier vum Intel säi Geschäft ka ginn, beuerteelt vum staarke Business Wuesstum Momentum.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis