D'Yole Group an ATREG iwwerpréiwen haut d'Verméigen vun der globaler Hallefleitindustrie bis haut an diskutéieren wéi déi grouss Spiller investéiere mussen fir hir Versuergungsketten an Chipkapazitéit ze sécheren.
Déi lescht fënnef Joer hu bedeitend Ännerungen an der Chipfabrikatiounsindustrie gesinn, sou wéi Intel d'Kroun op zwee relativ nei Konkurrenten verléiert, Samsung an TSMC.Intelligenz Principal Analyst Pierre Cambou hat d'Geleeënheet den aktuellen Zoustand vun der globaler Hallefleitindustrie Landschaft a seng Evolutioun ze diskutéieren.
An enger breeder Diskussioun hunn se de Maart a seng Wuesstumsperspektiven iwwerdeckt, souwéi de globalen Ökosystem a wéi d'Firmen d'Versuergung optiméiere kënnen.D'Analyse vun de leschten Investitiounen an der Industrie an d'Strategien vun de féierende Industrieakteuren ginn ervirgehuewen, wéi och eng Diskussioun iwwer wéi Hallefleitfirmen hir global Versuergungsketten stäerken.
Global Investitioun
De gesamten globalen Halbleitermaart wiisst vun engem Wäert vun US $850 Milliarden am Joer 2021 op US $913 Milliarde am Joer 2022.
D'USA behalen e 41% Maartundeel;
Taiwan, China wuessen vun 15% am Joer 2021 op 17% am Joer 2022;
Südkorea ass vun 17% am Joer 2021 op 13% am Joer 2022 erofgaang;
Japan an Europa bleiwen onverännert - 11% respektiv 9%;
Festland China klëmmt vu 4% am Joer 2021 op 5% am Joer 2022.
De Maart fir Hallefleitgeräter wiisst vun US $ 555 Milliarden am Joer 2021 op US $ 573 Milliarde am Joer 2022.
Den US Maartundeel wiisst vun 51% am Joer 2021 op 53% am Joer 2022;
Südkorea schrumpft vun 22% am Joer 2021 op 18% am Joer 2022;
De Japaner Maartundeel ass vun 8% am Joer 2021 op 9% am Joer 2022 eropgaang;
Festland China Erhéijung vun 5% am Joer 2021 op 6% am Joer 2022;
Taiwan an Europa bleiwen onverännert bei 5% respektiv 9%.
Wéi och ëmmer, de Wuesstum am Maartundeel vun den US Hallefleitgeräterfirmen erodéiert lues a lues de Plus-Value, mat de globale Wäert-Addéierten erof op 32% bis 2022. Mëttlerweil huet d'Festland China Wuesstumspläng am Wäert vun US $ 143 Milliarde bis 2025 gesat.
US an EU CHIPS Act
D'US Chip a Science Act, am August 2022 ugeholl, géif $ 53 Milliarde speziell fir Halbleiteren zur Verfügung stellen fir d'Hausfuerschung an d'Fabrikatioun ze stäerken.
Déi lescht Europäesch Unioun (EU) CHIPS Act, ofgestëmmt am Abrëll 2023, bitt $ 47 Milliarde u Finanzéierung déi, kombinéiert mat der US Allocatioun, en $ 100 Milliarde transatlantesche Programm, 53/47% US/EU.
An de leschten zwee Joer hunn Chipmakers ronderëm d'Welt Rekord fab Investitioun Ukënnegung gemaach fir CHIPS Act Finanzéierung unzezéien.Relativ nei US Firma Wolfspeed huet eng 5 Milliarden Dollar Investitioun an hirer 200mm Silicium Carbide (SiC) Planz am Häerz vu Massinami bei Utica, New York ugekënnegt, déi d'Produktioun am Abrëll 2022 ufänkt. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology an Texas Instrumenter hunn och ugefaang op wat ATREG als aggressiv Fabréck Expansioun beschreift an enger Offer fir e Stéck vun der US Chip-Rechnungsfinanzéierungspaart ze kréien.
US Firmen stellen 60% vun den Investitioune vum Land an Halbleiteren aus.
Auslännesch direkt Investitiounen (DFI) zielen de Rescht aus, sot de Pierre Kambou, Chef Analyst bei Yole Intelligence.Dem TSMC seng $ 40 Milliarde Investitioun a Fabrikatioun an Arizona ass ee vun de wichtegsten, gefollegt vu Samsung ($ 25 Milliarden), SK Hynix ($ 15 Milliarden), NXP ($ 2,6 Milliarden), Bosch ($ 1,5 Milliarden) an X-Fab ($ 200 Milliounen) .
D'US Regierung ass net wëlles de ganze Projet ze finanzéieren, awer wäert e Subventioun entspriechend 5% bis 15% vun de Projet Kapitalausgaben vun der Firma ubidden, mat Finanzéierung net erwaart 35% vun de Käschten ze iwwerschreiden.Firmen kënnen och Steierkreditter ufroen fir 25% vun de Baukäschte vum Projet ze rembourséieren."Bis haut hunn 20 US Staaten méi wéi $ 210 Milliarde u privaten Investitiounen engagéiert zënter dem CHIPS Gesetz a Gesetz ënnerschriwwen ass", bemierkt Rothrock."Den éischten Opruff fir CHIPS Act Uwendungsfinanzéierung mécht Enn Februar 2023 op fir Projete fir kommerziell Ariichtungen ze bauen, auszebauen oder ze moderniséieren fir d'Produktioun vu führend, aktuell Generatioun a reife Node Hallefleitungen, inklusiv Front-End Wafer. Produktioun a Back-End Verpackungsanlagen."
"An der EU plangt Intel e $ 20 Milliarde Fabréck zu Magdeburg, Däitschland, an eng $ 5 Milliarde Verpackungs- an Testanlag a Polen ze bauen. D'Partnerschaft tëscht STMicroelectronics a GlobalFoundries wäert och eng $ 7 Milliarde Investitioun an engem neie Fabréck a Frankräich gesinn. Zousätzlech diskutéieren TSMC, Bosch, NXP an Infineon eng Partnerschaft vun 11 Milliarden Dollar.Cambou dobäi.
IDM investéiert och an Europa an Infineon Technologies huet e $ 5 Milliarde Projet zu Dresden, Däitschland lancéiert."EU Firmen stellen 15% vun den annoncéierten Investitiounen bannent der EU aus. DFI stellt 85% aus", sot de Cambou.
Wann Dir d'Ukënnegung vu Südkorea an Taiwan berécksiichtegt, huet de Cambou ofgeschloss datt d'USA 26% vun der totaler globaler Halbleiterinvestitioun an der EU 8% kréien, bemierkt datt dëst d'USA erlaabt hir eege Versuergungskette ze kontrolléieren, awer fällt dem EU Zil. 20% vun der globaler Kapazitéit bis 2030 ze kontrolléieren.
Post Zäit: Jul-09-2023