Den 3rd Generation Semiconductor Forum 2022 gëtt den 28. Dezember zu Suzhou ofgehale!
Semiconductor CMP Materialienan Targets Symposium 2022 gëtt den 29. Dezember zu Suzhou ofgehale!
No der offizieller Websäit vum McLaren hunn si viru kuerzem en OEM Client bäigefüügt, déi amerikanesch Hybrid Sportsauto Mark Czinger, a wäerten déi nächst Generatioun IPG5 800V Siliziumkarbidinverter fir den 21C Supercar vum Client ubidden, deen erwaart gëtt d'nächst Joer mat der Liwwerung unzefänken.
Laut dem Bericht gëtt den Czinger Hybrid Sportsauto 21C mat dräi IPG5 Inverter ausgestatt, an de Peakoutput wäert 1250 Päerd (932 kW) erreechen.
Mat engem Gewiicht vu manner wéi 1.500 Kilogramm gëtt de Sportsauto mat engem 2,9-Liter Zwilling-Turbocharged V8-Motor ausgestatt, deen iwwer 11.000 U/min dréit a vun 0 op 250 km/h an 27 Sekonnen beschleunegt, nieft dem Siliziumkarbid elektreschen Drive.
Am Dezember 7 huet d'Dana seng offiziell Websäit ugekënnegt datt si e laangfristeg Versuergungsvertrag mat SEMIKRON Danfoss ënnerschriwwen hunn fir d'Produktiounskapazitéit vu Siliciumcarbid Hallefleit ze sécheren.
Et gëtt gemellt datt Dana dem SEMIKRON säin eMPack Siliziumkarbidmodul wäert benotzen an huet Mëttel- an Héichspannungsinverter entwéckelt.
Den 18. Februar dëst Joer huet déi offiziell Websäit vum SEMIKRON gesot datt si e Kontrakt mat engem däitschen Automobilist ënnerschriwwen hunn fir en 10+ Milliarden Euro (méi wéi 10 Milliarden Yuan) Siliziumkarbidinverter.
SEMIKRON gouf 1951 als däitsche Fabrikant vu Kraaftmoduler a Systemer gegrënnt.Et gëtt gemellt datt dës Kéier déi däitsch Autosfirma SEMIKRON seng nei Power Modul Plattform eMPack® bestallt huet.D'eMPack® Power Modul Plattform ass fir Siliziumkarbid Technologie optimiséiert a benotzt voll gesintert "Direct Pressure Schimmel" (DPD) Technologie, mat Volumenproduktioun geplangt fir am Joer 2025 unzefänken.
Dana Incorporatedass en amerikaneschen Automotive Tier1 Fournisseur gegrënnt am Joer 1904 a Sëtz zu Maumee, Ohio, mat Verkaf vun $ 8.9 Milliarde am Joer 2021.
Den 9. Dezember 2019 huet den Dana säi SiC InverterTM4 presentéiert, dee méi wéi 800 Volt fir Passagéierautoen an 900 Volt fir Rennautoen liwwere kann.Ausserdeem huet den Inverter eng Kraaftdicht vun 195 Kilowatt pro Liter, bal duebel vum US Department of Energy säin 2025 Zil.
Wat d'Ënnerschreiwe ugeet, sot den Dana CTO Christophe Dominiak: Eise Elektrifizéierungsprogramm wiisst, mir hunn e groussen Bestellungsbacklog ($350 Milliounen am Joer 2021), an Inverter si kritesch.Dëse Multi-Joer Versuergungsvertrag mat Semichondanfoss bitt eis e strategesche Virdeel andeems en Zougang zu SIC Hallefleit assuréiert.
Als Kärmaterialien vun opkomende strategesche Industrien wéi d'nächst Generatioun Kommunikatiounen, nei Energieween, an Héichgeschwindeg Zich, sinn déi drëtt Generatioun Hallefleit vertruede vu Siliziumkarbid a Galliumnitrid als Schlësselpunkten am "14th Five-Year Plan" opgelëscht " an d'Kontur vu laangfristeg Ziler fir 2035.
Silicon Carbide 6-Zoll Wafer Produktiounskapazitéit ass an enger Period vu schneller Expansioun, während führend Hiersteller representéiert vu Wolfspeed a STMicroelectronics d'Produktioun vun 8-Zoll Siliziumcarbid Wafers erreecht hunn.Domestic Hiersteller wéi Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda an aner Hiersteller konzentréieren haaptsächlech op 6-Zoll wafers, mat méi wéi 20 Zesummenhang Projeten an eng Investitioun vun méi wéi 30 Milliarden Yuan;Domestic 8-Zoll Wafer Technologie Duerchbréch sinn och op.Dank der Entwécklung vun elektresche Gefierer an Opluedinfrastruktur, gëtt de Maartwuesstumsquote vu Siliziumkarbidgeräter erwaart 30% tëscht 2022 an 2025 z'erreechen.
GaN Geräter ginn am Moment haaptsächlech vum Schnellladungsmuechtmaart an der 5G Makro Basisstatioun a Millimeterwelle kleng Zell RF Mäert gedriwwen.De GaN RF Maart gëtt haaptsächlech vu Macom, Intel, etc. besat, an de Kraaftmaart enthält Infineon, Transphorm a sou weider.An de leschte Jore sinn Hausfirmen wéi Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin, asw och aktiv Galliumnitrid Projeten ofsetzen.Zousätzlech hunn Galliumnitrid Laser-Geräter séier entwéckelt.GaN Halbleiterlaser ginn a Lithographie, Lagerung, Militär, Medizin an aner Felder benotzt, mat jährlechen Sendunge vu ronn 300 Milliounen Unitéiten a rezente Wuesstumsraten vun 20%, an de Gesamtmaart gëtt erwaart $ 1.5 Milliarde am Joer 2026 z'erreechen.
Den 3rd Generation Semiconductor Forum gëtt am Dezember 28 ofgehalen, 2022. Eng Zuel vu féierende Entreprisen doheem an am Ausland hunn un der Konferenz deelgeholl, déi sech op d'Upstream a Downstream Industrieketten vu Siliciumcarbid a Galliumnitrid konzentréiert;Déi lescht Substrat, Epitaxie, Apparatveraarbechtungstechnologie a Produktiounstechnologie;D'Fuerschung Fortschrëtter vun opzedeelen-Wäitschoss Technologien vun breet Bandgap Halbleiter wéi Gallium Oxid, Al Nitrid, Diamant, an Zinkoxid ass prospektéiert.
D'Thema vun der Versammlung
1. Den Impakt vun der US Chip Verbuet op d'Entwécklung vun der drëtter Generatioun semiconductors China
2. Global a Chinesesch Drëtt-Generatioun Halbleitermaart an Industrieentwécklungsstatus
3. Wafer Kapazitéit Offer an Nofro an drëtt Generatioun semiconductor Maart Méiglechkeeten
4. Investitioun an Maart Nofro Ausbléck fir 6-Zoll SiC Projeten
5. Status Quo an Entwécklung vun SiC PVT Wuesstem Technologie & Flëssegket Phase Method
6. 8-Zoll SiC Lokalisatioun Prozess an technologesch Duerchbroch
7. SiC Maart an Technologie Entwécklung Problemer & Léisungen
8. Uwendung vun GaN RF Apparater a Moduler an 5G Basis Statiounen
9. Entwécklung an Ersatz vu GaN am Schnellladungsmaart
10. GaN Laser Apparat Technologie an Maart Applikatioun
11. Méiglechkeeten an Erausfuerderunge fir Lokalisatioun an Technologie an Equipement Entwécklung
12. Aner drëtt Generatioun semiconductor Entwécklung Perspektiven
Chemesch mechanesch poléieren(CMP) ass e Schlësselprozess fir d'global Wafer Offlaachung z'erreechen.De CMP Prozess leeft duerch Silicon wafer Fabrikatioun, integréiert Circuit Fabrikatioun, Verpakung an Testen.Polierflëssegkeet a Polierpad sinn d'Kärverbrauchsmaterial vum CMP-Prozess, déi méi wéi 80% vum CMP-Materialmaart ausmaachen.CMP Material- an Ausrüstungsfirmen vertruede vun Dinglong Co., Ltd. an Huahai Qingke hunn eng Opmierksamkeet vun der Industrie kritt.
D'Zilmaterial ass de Kär Rohmaterial fir d'Virbereedung vu funktionnelle Filmer, déi haaptsächlech an Hallefleit, Paneele, Photovoltaik an aner Felder benotzt ginn fir konduktiv oder blockéierend Funktiounen z'erreechen.Ënnert de grousse Hallefleitmaterialien ass d'Zilmaterial dat am meeschte produzéiert.Domestic Aluminium, Kupfer, Molybdän an aner Zilmaterialien hunn Duerchbréch gemaach, d'Haapt opgezielt Firmen enthalen Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Longhua Technology a sou weider.
Déi nächst dräi Joer wäerten eng Period vun der rapider Entwécklung vun der China Halbleiter Fabrikatioun Industrie, SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro an aner Entreprisen sinn fir d'Expansioun vun der Produktioun ze beschleunegen, Gekewei, Dingtai Craftsman, China Resources Micro an aner. Firmen Layout vun 12-Zoll Wafer Produktioun Linnen wäert och a Produktioun gesat ginn, déi enorm Nofro fir CMP Materialien an Zilmaterialien bréngt.
Ënnert der neier Situatioun gëtt d'Sécherheet vun der Heem Fabrik Versuergungskette ëmmer méi wichteg, an et ass onbedéngt fir stabile lokalen Materialliwweranten ze kultivéieren, wat och enorm Méiglechkeete fir Hausliwwerer bréngt.Déi erfollegräich Erfahrung vun Zilmaterialien gëtt och Referenz fir d'Lokalisatiounsentwécklung vun anere Materialien.
De Semiconductor CMP Materials and Targets Symposium 2022 gëtt zu Suzhou am Dezember ofgehale 29. D'Konferenz gouf vun Asiacchem Consulting gehost, mat der Participatioun vu villen auslänneschen an auslännesche féierende Entreprisen.
D'Thema vun der Versammlung
1. China d'CMP Materialien an Zil Material Politik an Maart Trends
2. Den Impakt vun US Sanktiounen op der Gewalt Halbleiter Material Versuergungskette
3. CMP Material an Zilmarkt a Schlëssel Enterprise Analyse
4. Semiconductor CMP poléieren slurry
5. CMP poléieren Pad mat Botzen Flëssegket
6. Fortschrëtter vun CMP poléieren Equipement
7. Semiconductor Zil Maart Offer an Nofro
8. Trends vun Schlëssel semiconductor Zil Betriber
9. Fortschrëtter an CMP an Zil- Technologie
10. Erfahrung an Referenz vun Lokalisatioun vun Zil- Material
Post Zäit: Jan-03-2023