Semicon Microcontroller Spannungsregulator IC Chips TPS62420DRCR SON10 Elektronesch Komponenten BOM Lëscht Service
Produit Attributer
| TYPE | BESCHREIWUNG |
| Kategorie | Integréiert Circuits (ICs) |
| Mfr | Texas Instrumenter |
| Serie | - |
| Package | Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Produit Status | Aktiv |
| Funktioun | Schrëtt-Down |
| Ausgang Configuratioun | Positiv |
| Topologie | Buck |
| Ausgang Typ | Upassbar |
| Zuel vun Ausgänge | 2 |
| Spannung - Input (Min) | 2, 5V |
| Spannung - Input (Max) | 6V |
| Spannung - Ausgang (Min/Fix) | 0, 6v |
| Spannung - Ausgang (Max) | 6V |
| Aktuell - Ausgang | 600mA, 1A |
| Frequenz - Wiesselen | 2,25 MHz |
| Synchrone Rectifier | Jo |
| Operatioun Temperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montéierung Typ | Surface Mount |
| Package / Fall | 10-VFDFN ausgesat Pad |
| Fournisseur Apparat Package | 10-VSON (3x3) |
| Basis Produit Zuel | TPS62420 |
Verpackungskonzept:
Schmuel Sënn: De Prozess fir d'Arrangement, d'Befestigung an d'Verbindung vun Chips an aner Elementer op engem Frame oder Substrat mat Filmtechnologie a Mikrofabrizéierungstechniken ze arrangéieren, wat zu Terminaler féiert an se fixéieren andeems se mat engem formbaren Isoléiermedium gepott ginn fir eng gesamt dreidimensional Struktur ze bilden.
Breet gesinn: de Prozess fir e Package un e Substrat ze verbannen an ze fixéieren, et an e komplette System oder elektroneschen Apparat ze montéieren an déi ëmfaassend Leeschtung vum ganze System ze garantéieren.
Funktiounen erreecht duerch Chip Verpakung.
1. Iwwerdroung Funktiounen;2. Circuit Signaler iwwerdroen;3. e Mëttel vun Hëtzt dissipation;4. strukturell Schutz an Ënnerstëtzung.
Den techneschen Niveau vun der Verpackungstechnik.
Verpackungstechnik fänkt un nodeems den IC Chip gemaach ass an enthält all d'Prozesser ier den IC Chip gepecht a fixéiert ass, matenee verbonnen, encapsuléiert, versiegelt a geschützt, verbonne mat der Circuit Board, an de System ass zesummegesat bis de Finale Produkt fäerdeg ass.
Den éischten Niveau: och bekannt als Chipniveau Verpackung, ass de Prozess fir den IC Chip op de Verpackungssubstrat oder de Leadrahmen ze fixéieren, mateneen ze verbannen an ze schützen, sou datt et e Modul (Assemblée) Komponent ass, deen einfach opgeholl an transportéiert a verbonne ka ginn op den nächsten Niveau vun der Assemblée.
Niveau 2: De Prozess fir verschidde Packagen vum Niveau 1 mat aneren elektronesche Komponenten ze kombinéieren fir eng Circuitkaart ze bilden.Niveau 3: De Prozess fir verschidde Circuitkaarten ze kombinéieren, déi aus Packagen zesummegesat sinn, déi um Niveau 2 fäerdeg sinn, fir e Komponent oder Subsystem op der Haaptplat ze bilden.
Niveau 4: De Prozess fir verschidde Subsystemer zu engem kompletten elektronesche Produkt ze sammelen.
Am Chip.De Prozess fir integréiert Circuitkomponenten op engem Chip ze verbannen ass och bekannt als Null-Niveau Verpackung, sou datt Verpackungstechnik och vu fënnef Niveauen z'ënnerscheeden.
Klassifikatioun vun Packagen:
1, no der Unzuel vun IC Chips am Package: Single Chip Package (SCP) a Multi-Chip Package (MCP).
2, laut dem Dichtungsmaterial Ënnerscheed: Polymermaterialien (Plastik) a Keramik.
3, laut dem Apparat a Circuit Board Interconnection Modus: Pin Insertion Typ (PTH) an Surface Mount Typ (SMT) 4, no der Pin Verdeelungsform: Single-sided Pins, Double-sided Pins, Four-sided Pins, an ënnen Pins.
SMT Apparater hunn L-Typ, J-Typ, an I-Typ Metallpins.
SIP: Eenzelrei Package SQP: Miniaturiséierter Package MCP: Metal Pot Package DIP: Doppelrei Package CSP: Chip Gréisst Package QFP: Quad-sided flaach Package PGA: Punkt Matrix Package BGA: Kugelraster Array Package LCCC: Leadless Keramik Chip Carrier
