Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C Elektronik Komponenten ic Integréiert Chips

Produit Attributer

Neisten Entwécklungen

No der offizieller Ukënnegung vum Xilinx vum éischten 28nm Kintex-7 vun der Welt, huet d'Firma viru kuerzem fir d'éischt Kéier Detailer vun de véier 7 Serie Chips, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, an Zynq opgedeckt, an d'Entwécklungsressourcen ronderëm. der 7 Serie.

All 7 Serie FPGAs baséieren op enger vereenegter Architektur, alles op engem 28nm Prozess, wat de Clienten déi funktionell Fräiheet gëtt fir Käschten a Stroumverbrauch ze reduzéieren, wärend d'Performance an d'Kapazitéit erhéijen, an doduerch d'Investitioun an d'Entwécklung an d'Deployment vu Low-Cost an High-Reduktiounen reduzéieren. Leeschtung Famillen.D'Architektur baut op déi héich erfollegräich Virtex-6 Famill vun Architekturen an ass entwéckelt fir d'Wiederverwendung vun aktuellen Virtex-6 a Spartan-6 FPGA Designléisungen ze vereinfachen.D'Architektur gëtt och vum bewährten EasyPath ënnerstëtzt.FPGA Käschtereduktiounsléisung, déi eng 35% Käschtereduktioun ouni inkrementell Konversioun oder Ingenieursinvestitioun garantéiert, d'Produktivitéit weider erhéijen.

Den Andy Norton, CTO fir Systemarchitektur bei Cloudshield Technologies, enger SAIC Firma, sot: "Duerch d'Integratioun vun der 6-LUT Architektur a mat der ARM op der AMBA Spezifizéierung ze schaffen, huet Ceres dës Produkter erlaabt IP Wiederverwendung, Portabilitéit a Prévisibilitéit z'ënnerstëtzen.Eng vereenegt Architektur, en neie Prozessor-centric Apparat, deen de Mentalitéitswiessel verännert, an e Layer Design Flow mat Tools vun der nächster Generatioun wäerten net nëmmen d'Produktivitéit, d'Flexibilitéit an d'System-on-Chip Leeschtung dramatesch verbesseren, awer och d'Migratioun vu fréiere vereinfachen. Generatiounen vun Architekturen.Méi mächteg SOCs kënne gebaut ginn duerch fortgeschratt Prozesstechnologien déi bedeitend Fortschrëtter am Stroumverbrauch a Leeschtung erlaben, an d'Inklusioun vum A8 Prozessor Hardcore an e puer vun de Chips.

Xilinx Entwécklung Geschicht

24. Oktober 2019 - Xilinx (XLNX.US) FY2020 Q2 Einnahmen erop 12% JoY, Q3 erwaart en Déifpunkt fir d'Firma ze sinn

Dezember 2021, AMD seng $ 35 Milliarde Acquisitioun vu Ceres gëtt erwaart am Joer 2022 zou ze maachen, méi spéit wéi virdru geplangt.

Am Januar 2022 huet d'General Administration of Market Supervision decidéiert dës Bedreiwerkonzentratioun mat zousätzlech restriktive Bedéngungen z'accordéieren.

De 14. Februar 2022 huet AMD ugekënnegt datt et seng Acquisitioun vu Ceres ofgeschloss huet an datt fréier Ceres Verwaltungsrot Memberen Jon Olson an Elizabeth Vanderslice an den AMD Verwaltungsrot ugeschloss sinn.

Xilinx: Autoschip Versuergungskris ass net nëmmen iwwer Halbleiteren

Laut Medienberichter huet den US Chipmaker Xilinx gewarnt datt d'Versuergungsproblemer, déi d'Automobilindustrie beaflossen, net geschwënn geléist ginn an datt et net méi nëmmen eng Fro vun der Halbleiterfabrikatioun ass, mee och aner Fournisseuren vu Materialien a Komponenten involvéiert.

De Victor Peng, President, a CEO vu Xilinx sot an engem Interview: "Et sinn net nëmmen d'Schmelzwaferen déi Problemer hunn, d'Substraten déi d'Chips packen sinn och fir Erausfuerderungen.Elo ginn et e puer Erausfuerderunge mat aneren onofhängege Komponenten och.Xilinx ass e Schlëssel Zouliwwerer fir Automobilisten wéi Subaru an Daimler.

De Peng sot datt hien hofft datt de Mangel net e ganzt Joer dauert an datt Xilinx säi Bescht mécht fir d'Demande vum Client z'erreechen."Mir sinn an enker Kommunikatioun mat eise Clienten fir hir Bedierfnesser ze verstoen.Ech mengen, mir maachen eng gutt Aarbecht fir hir prioritär Bedierfnesser ze erfëllen.Xilinx schafft och enk mat Liwweranten fir Problemer ze léisen, dorënner TSMC.

Globale Autoshersteller sti fir grouss Erausfuerderunge bei der Produktioun wéinst dem Mangel u Kären.D'Chips ginn normalerweis vu Firmen wéi NXP, Infineon, Renesas, a STMicroelectronics geliwwert.

Chip Fabrikatioun beinhalt eng laang Versuergungskette, vum Design a Fabrikatioun bis Verpakung an Testen, a schliisslech Liwwerung un Autosfabriken.Wärend d'Industrie unerkannt huet datt et e Mangel u Chips gëtt, fänken aner Flaschenhalsen op.

Substratmaterialien wéi ABF (Ajinomoto Opbaufilm) Substrater, déi kritesch sinn fir High-End Chips ze packen, déi an Autoen, Serveren a Basisstatiounen benotzt ginn, gi gesot datt se mat Mangel konfrontéiert sinn.Verschidde Leit vertraut mat der Situatioun soten datt d'ABF Substrat Liwwerzäit op méi wéi 30 Wochen verlängert gouf.

En Chip Supply Chain Executive sot: "Chips fir kënschtlech Intelligenz a 5G Interconnects musse vill ABF konsuméieren, an d'Nofro an dëse Beräicher ass scho ganz staark.De Réckgang an der Nofro fir Autoschips huet d'Versuergung vun ABF verschäerft.ABF Fournisseuren erweideren d'Kapazitéit, awer kënnen d'Nofro nach ëmmer net entspriechen.

De Peng sot, datt trotz der onendlecher Versuergungsmangel, Xilinx keng Chippräisser mat senge Kollegen zu dëser Zäit erhéijen.Am Dezember d'lescht Joer huet STMicroelectronics d'Clienten informéiert datt et d'Präisser vum Januar eropgeet, a gesot datt "de Rebound an der Nofro nom Summer ze plötzlech war an d'Geschwindegkeet vum Rebound huet d'ganz Versuergungskette ënner Drock gesat."Den 2. Februar huet NXP den Investisseuren gesot datt e puer Fournisseuren d'Präisser scho erhéicht hunn an d'Firma d'erhéite Käschte musse weiderginn, wat op eng imminent Präiserhéijung hinzeginn.Renesas huet och Clienten gesot datt si méi héich Präisser akzeptéiere mussen.

Als de weltgréissten Entwéckler vu Feldprogramméierbaren Gate-Arrays (FPGAs), si Xilinx 'Chips wichteg fir d'Zukunft vu verbonnen an selbstfahrenden Autoen a fortgeschratt assistéierte Fuersystemer.Seng programméierbar Chips ginn och wäit an Satelliten, Chipdesign, Raumfaart, Datenzenterserver, 4G a 5G Basisstatiounen benotzt, souwéi a kënschtlech Intelligenz Computing a fortgeschratt F-35 Fighter Jets.

Peng sot datt all Xilinx 'fortgeschratt Chips vun TSMC produzéiert ginn an d'Firma wäert weiderhin mat TSMC op Chips schaffen soulaang TSMC seng Industrie Leadership Positioun behält.D'lescht Joer huet TSMC en $ 12 Milliarde Plang ugekënnegt fir eng Fabréck an den USA ze bauen wéi d'Land sicht kritesch militäresch Chipproduktioun zréck op US Buedem ze plënneren.Celerity méi reife Produkter gi vun UMC a Samsung a Südkorea geliwwert.

Peng mengt datt déi ganz Hallefleitindustrie méiglecherweis méi am Joer 2021 wäert wuessen wéi am Joer 2020, awer eng Erhuelung vun der Epidemie a Mangel u Komponenten erstellen och Onsécherheet iwwer seng Zukunft.Geméiss dem Xilinx sengem Joresbericht huet China d'USA als säi gréisste Maart zënter 2019 ersat, mat bal 29% vu sengem Geschäft.