bestellen_bg

Produiten

EP4CGX50CF23C8N nei&original IC Chips integréiert Kreesleef elektronesch Komponenten beschte Präis 1 Plaz kafen BOM Service

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie Integréiert Circuits (ICs)

Embedded

FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Mfr Intel
Serie Cyclone® IV GX
Package Schacht
Standard Package 60
Produit Status Aktiv
Zuel vun LABs / CLBs 3118
Zuel vun Logik Elementer / Zellen 4 9888
Total RAM Bits 2562048
Zuel vun ech / O 290
Spannung - Versuergung 1.16V ~ 1.24V
Montéierung Typ Surface Mount
Operatioun Temperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Fall 484-BGA
Fournisseur Apparat Package 484-FBGA (23×23)
Basis Produit Zuel EP4CGX50

De Verkafskäschteverhältnis ass relativ stabil, wärend de R&D Käschteverhältnis a Gestiounskäschteverhältnis erofgoen.2021 Verkafskäschteverhältnis, Gestiounskäschteverhältnis, a Finanzkäschteverhältnis sinn 6.66%, 4.35%, respektiv -0.05%, mat der Gestiounskäschteverhältnis 1.7 Prozentpunkte erofgaang an d'R&D Käschte Verhältnis 2.2 Prozentpunkte erofgaang am Verglach zum Joer 2020.

Shanghai Fudan's R&D Käschte Verhältnis ass méi héich wéi den Duerchschnëttsniveau vun der Industrie.Och wann de R&D Ausgabeverhältnis vun der Firma an de leschten zwee Joer erofgaang ass, huet d'Firma en héije Niveau vun de R&D Ausgaben behalen an ass an der Top Tierm vun der Industrie.Déi kontinuéierlech a stabil R&D Investitioun ass förderlech fir d'Kär Kompetitivitéit vun der Firma ze verbesseren an hir Maart Leadership Positioun am Nischberäich ze sécheren.De R&D Ausgabenquote vu Shanghai Fudan ass wesentlech méi héich wéi dee vun aneren Hiersteller an der Industrie, ausser fir déi kleng Akommesskala vun Anlu Technology, déi nach ëmmer an der éischter Etapp vun der Vermaartung vun High-End Produkter ass an e méi héije R&D Käschtequote huet. wéi d'Firma.Am Beräich vum IC Design, deen héich technesch Barrièren huet, gëtt d'Firma breet Palette vun Halbleiterprodukter erwaart fir aktuell an iterativ ze bleiwen, a kënne kontinuéierlech den diversifizéierte Bedierfnesser vum Maart treffen.

Shanghai Fudan R&D Team ass relativ stabil.An 2020 an 2021 wäert d'Firma R&D Personal méi wéi d'Halschent vun der Gesamtzuel vun de Mataarbechter sinn;am Joer 2021 wäert et e liichte Réckgang am R&D Personal sinn, wat haaptsächlech wéinst dem Verloscht vu R&D Personal wéinst de relativ méi héije Gehälter vun e puer Peerfirmen ass.Ënner de Peerfirmen wäert d'Zuel vun de R&D Personal vun Zigong SMiT an OnLu Technology ëm 19,5% an 24,9% Joer-op-Joer am Joer 2021 eropgoen. Ziguang SMiT an Advan Technology am Beräich vun FPGA an aner High-Tech Barrière Produkter an Zukunft.

Dem Shanghai Fudan säi Verkafskäschteverhältnis ass an der féierender Positioun an der Industrie, awer et gëtt ëmmer nach en Ënnerscheed an de Verkafskäschte am Verglach mat anere Verkeefer wéi Ziguang SMi.Den 2021 Verkafskäschteverhältnis ass 6.66%, wat op d'mannst 2 Prozentpunkte méi héich ass wéi d'Industrie.Wéi och ëmmer, de Verkafskäschtebetrag ass 172 Milliounen RMB, wat nach ëmmer e gewëssen Ënnerscheed ass am Verglach zum 244 Milliounen RMB vun ZTE an 221 Milliounen RMB vun ZTE.Zënter Enn 2021 hat Shanghai Fudan 270 Verkafspersonal, déi 17.64% vun der Aarbechtskräfte vun der Firma ausmaachen, e méi grousst Team wéi seng chinesesch Kollegen.

2. Staark Maart Nofro fir China-feieren FPGAs, an der Firma huet eng technologesch Leedung Virdeel

FPGA (Field-Programmable Gate Array) Chips sinn eng vun de wichtege Filialen vu Logik Chips, déi op programméierbaren Apparater (PAL, GAL) baséieren an an de leschte Joeren eng Plaz am Chip Boom geholl hunn mat hiren eenzegaartegen Attributer vun der Semi-Customization. a Programméierbarkeet, a ginn "Universal Chips" genannt."FPGAs hunn d'Virdeeler vun der Feldprogramméierbarkeet, kuerzer Zäit op de Maart, manner Käschte wéi voll personaliséiert ASICs, a méi Parallelismus wéi allgemeng Zwecker Produkter (zB CPUs).An Applikatiounsszenarie wéi 5G Kommunikatioun a kënschtlech Intelligenz, wou den Technologiewee nach net voll definéiert ass a séier iterativ Upgrades erfuerderlech sinn, kënnen FPGAs CPUs ergänzen fir ideal Systemléisungen ze bidden.

(1) Am Verglach mat CPU huet FPGA Chip en offensichtleche Parallel Rechenvirdeel, an d'Bildveraarbechtungsgeschwindegkeet ass besser wéi CPU, a verglach mat GPU kann FPGA nei programméiert ginn an huet en offensichtleche Virdeel am Energieverbrauch.(2) Am Verglach mat ASICs hunn FPGA Chips méi kuerz Entwécklungszyklen a méi kuerz Chipflow-Zyklen, déi Firmen hëllefe kënnen hir Zäit op de Maart ze verkierzen;ASIC Léisunge hu fixe Käschte wärend FPGAs bal keng hunn, awer wéi d'Benotzung eropgeet, hunn ASIC Léisunge méi Käschtevirdeeler wéinst Skalawirtschaft.Zousätzlech kënnen d'Logikblocken a Verbindunge bannent FPGAs e puer Mol entworf ginn fir verschidde Logikfunktiounen auszeféieren, an déi reprogramméierbar Natur hëlleft d'Entwéckler flexibel Chipfunktiounen unzepassen fir séier Produktännerung z'erméiglechen a besser un 5G, AI an aner Applikatiounsufuerderungen unzepassen.Geméiss Frost & Sullivan Daten wäert de China FPGA Maart vun $ 6.56 Milliarde am Joer 2016 op $ 15.03 Milliarde am Joer 2020 wuessen, bei engem CAGR vun 23.1%.De China FPGA Maart gëtt erwaart $ 33.22 Milliarde bis 2025 z'erreechen, mat engem CAGR vu ronn 17% vun 2020 bis 2025.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis