Hot Offer Ic Chip (Electronic Components IC Semiconductor Chip) XAZU3EG-1SFVC784I
Produit Attributer
TYPE | BESCHREIWUNG | SELECT |
Kategorie | Integréiert Circuits (ICs) |
|
Mfr | AMD Xilinx |
|
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
|
Package | Schacht |
|
Produit Status | Aktiv |
|
Architektur | MPU, FPGA |
|
Kär Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mat CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mat CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
|
Flash Gréisst | - |
|
RAM Gréisst | 1,8 MB |
|
Peripheriegeräter | DMA, WDT |
|
Konnektivitéit | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
|
Speed | 500 MHz, 1,2 GHz |
|
Primär Attributer | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
|
Operatioun Temperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
|
Package / Fall | 784-BFBGA, FCBGA |
|
Fournisseur Apparat Package | 784-FCBGA (23×23) |
|
Zuel vun ech / O | 128 |
|
Basis Produit Zuel | XAZU3 |
|
Rapport Produit Informatiounen Feeler
View Ähnlech
Dokumenter & Medien
RESOURCE TYPE | LINK |
Datenblätter | XA Zynq UltraScale+ MPSoC Iwwersiicht |
Ëmwelt- Informatiounen | Xilinx REACH211 Cert |
HTML Datasheet | XA Zynq UltraScale+ MPSoC Iwwersiicht |
EDA Modeller | XAZU3EG-1SFVC784I vum Ultra Librarian |
Ëmwelt- & Export Klassifikatiounen
ATRIBUTE | BESCHREIWUNG |
RoHS Status | ROHS3 konform |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Stonnen) |
ECCN | Spezifikatioune vun 5A002A4XIL |
HTSUS | 8542.39.0001 |
System-op-Chip(SoC)
ASystem op engem ChipoderSystem-op-Chip(SoC) ass anintegréiert Circuitdéi déi meescht oder all Komponente vun engem Computer oder aneren integréiertelektronesche System.Dës Komponente enthalen bal ëmmer engzentrale Veraarbechtung Eenheet(CPU),ErënnerungSchnëttplazen, op-ChipInput / AusgangApparater,Input / AusgangSchnëttplazen, ansekundär LagerungInterfaces, dacks nieft anere Komponenten wéi zradio modemsan aGrafiken Veraarbechtung Eenheet(GPU) - alles op enger eenzegerSubstratoder Mikrochip.[1]Et kann enthalendigital,analog,gemëscht-Signal, an dacksRadio Frequenz Signal VeraarbechtungFunktiounen (soss gëtt et nëmmen als Applikatiounsprozessor ugesinn).
Méi performant SoCs ginn dacks mat engagéierten a kierperlech getrennten Erënnerung a sekundärer Späichere gepaart (z.LPDDRaneUFSodereMMC, respektiv) Chips, déi uewen op der SoC geschicht kënne ginn a wat als bekannt assPak op Pak(PoP) Konfiguratioun, oder no bei der SoC plazéiert ginn.Zousätzlech kënnen SoCs separat Wireless benotzenmodems.[2]
SoCs sinn am Géigesaz zu der gemeinsamer traditionellerMotherboard-baséiertPC Architektur, déi Komponente baséiert op Funktioun trennt a verbënnt se duerch eng zentrale Interface Circuit Verwaltungsrot.[nb 1]Wärend e Motherboard Haiser a verbënnt eraushuelbare oder ersatzbar Komponenten, SoCs integréieren all dës Komponenten an engem eenzegen integréierte Circuit.En SoC wäert typesch eng CPU, Grafiken a Memory Interfaces integréieren,[nb 2]sekundär Späichere an USB Konnektivitéit,[nb 3] zoufälleg-Zougangannëmme liesen Erënnerungenan Secondaire Stockage an / oder hir controllers op engem eenzege Circuit stierwen, iwwerdeems e Motherboard dës Moduler als Verbindung géifdiskret KomponenteoderExpansioun Kaarte.
En SoC integréiert amicrocontroller,Mikroprozessoroder vläicht e puer Prozessor Cores mat Peripheriegeräter wéi aGPU,WifianHandysnetzRadiomodem, an/oder een oder méicoprocessors.Ähnlech wéi e Mikrokontroller e Mikroprozessor mat Peripheriekreesser a Gedächtnis integréiert, kann e SoC gesi ginn wéi e Mikrokontroller mat nach méi fortgeschratteneen integréiertPeripheriegeräter.Fir en Iwwerbléck iwwer d'Integratioun vu Systemkomponenten, kucktSystem Integratioun.
Méi enk integréiert Computersystem Designs verbesserenLeeschtunga reduzéierenStroumverbrauchsou wéisemiconductor stierwenBeräich wéi Multi-Chip Designs mat gläichwäerteg Funktionalitéit.Dëst kënnt op d'Käschte vun reduzéiertErsatzbarkeetvun Komponente.Per Definitioun sinn SoC Designs voll oder bal komplett iwwer verschidde Komponenten integréiertModuler.Aus dëse Grënn gouf et e generellen Trend fir méi enk Integratioun vu Komponenten an derComputer Hardware Industrie, deelweis wéinst dem Afloss vu SoCs a Lektioune geléiert aus de mobilen an embedded Computing Mäert.SoCs kënnen als Deel vun engem gréisseren Trend a Richtung gekuckt ginnembedded InformatikanHardware Beschleunegung.
SoCs si ganz heefeg an dermobil Rechenzäit(wéi anSmartphonesanTablet Computeren) anEdge RechenzäitMäert.[3][4]Si sinn och allgemeng benotzt anembedded Systemerwéi WiFi Router an derInternet vun Saachen.
Zorte
Am Allgemengen ginn et dräi z'ënnerscheedbar Aarte vu SoCs:
- SoCs gebaut ronderëm amicrocontroller,
- SoCs gebaut ronderëm aMikroprozessor, oft an Handyen fonnt;
- SpezialiséiertApplikatioun-spezifesch integréiert CircuitSoCs entworf fir spezifesch Uwendungen déi net an déi uewe genannte Kategorien passen.
Uwendungen [änneren]
SoCs kënnen op all Informatik Aufgab applizéiert ginn.Wéi och ëmmer, si ginn normalerweis am mobilen Informatik benotzt wéi Pëllen, Smartphones, Smartwatches an Netbooks souwéiembedded Systemeran an Uwendungen wou virdrunmicrocontrollersgéif benotzt ginn.
Embedded Systemer [änneren]
Wou virdru nëmme Mikrokontroller benotzt kënne ginn, ginn d'SoCs op d'Prominenz am Embedded System Maart erop.Enk System Integratioun bitt besser Zouverlässegkeet anheescht Zäit tëscht Echec, a SoCs bidden méi fortgeschratt Funktionalitéit a Rechenkraaft wéi Mikrokontroller.[5]Uwendungen enthalenAI Beschleunegung, agebautMaschinn Visioun,[6] Datensammlung,telemetrie,VektorveraarbechtunganAmbient Intelligenz.Dacks embedded SoCs zielen denInternet vun Saachen,industriell Internet vun SaachenanEdge RechenzäitMäert.
Mobile Informatik [änneren]
Mobile Rechenzäitbaséiert SoCs bündelen ëmmer Prozessoren, Erënnerungen, on-Chipcachen,drahtlose NetzwierkKënnen an oftdigital KameraHardware an Firmware.Mat ëmmer méi Erënnerungsgréissten hunn High-End SoCs dacks keng Erënnerung a Flashlagerung an amplaz d'Erënnerung anFlash Erënnerunggëtt direkt nieft oder uewen gesat (Pak op Pak), SoC.[7]E puer Beispiller vu mobilen Informatik SoCs enthalen:
- Samsung Electronics:Lëscht, typesch baséiert opARM
- Qualcomm:
- Snapdragon(Lëscht), a ville benotztLG,Xiaomi,Google Pixel,HTCa Samsung Galaxy Smartphones.Am Joer 2018 ginn Snapdragon SoCs als Pilier benotztLaptop ComputerenlafenWindows 10, vermaart als "Always Connected PCs".[8][9]