bestellen_bg

Produiten

Nei an originell elektronesch Komponenten FCCSP-161 AWR1642ABISABLRQ1 AWR1642ABISABLRQ1

kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie RF/IF an RFID

RF Transceiver ICs

Mfr Texas Instrumenter
Serie Automotive, AEC-Q100, mmWave, Funktionell Sécherheet (FuSa)
Package Tape & Reel (TR)

Cut Tape (CT)

Digi-Reel®

SPQ 1000T&R
Produit Status Aktiv
Typ TxRx + MCU
RF Famill / Standard RADAR
Frequenz 76GHz ~ 81GHz
Power - Ausgang 12,5 dBm
Serial Interfaces I²C, JTAG, SPI, UART
Spannung - Versuergung 1.71V ~ 1.89V, 3.15V ~ 3.45V
Operatioun Temperatur -40°C ~ 125°C (TJ)
Montéierung Typ Surface Mount
Package / Fall 161-TFBGA, FCCSP
Fournisseur Apparat Package 161-FC/CSP (10.4x10.4)
Basis Produit Zuel AWR 1642

 

1.Haaptverbrauch vu Siliziumprodukter

An der Hallefleitindustrie gi Siliziummaterialien meeschtens an der Fabrikatioun vun Dioden/Transistoren, integréierte Circuiten, Gleichrichter, Thyristor, etc. Spezifesch Dioden/Transistoren aus Siliziummaterialien gi meeschtens an der Kommunikatioun, Radar, Sendung, Fernseh, automatesch Kontroll benotzt. , etc.;integréiert Kreesleef sinn meeschtens a verschiddene Computeren benotzt, Kommunikatiounen, Diffusioun, automatesch Kontroll, elektronesch stopwatches, Instrumenter, a Meter, etc .;Gläichretter gi meeschtens an der Rectifikatioun benotzt;thyristors sinn meeschtens an Rectifiers benotzt gi meeschtens fir rectification, DC Transmissioun, a Verdeelung, elektresch Lokomotive, Equipement Self-Kontroll, héich-Frequenz Oszilléierer, etc .;Strahldetektoren gi meeschtens fir Atomenergieanalyse, Liichtquantenerkennung benotzt;Solarzelle gi meeschtens am Beräich vun der Solarenergieproduktioun benotzt.

2.Gëtt et en zukünfteg Chipmaterial dat Silizium ersetzen kann?

Silizium ass dat meescht verbreet Halbleitermaterial haut, awer d'Entstoe vu Graphen, bekannt als de "Kinnek vun neie Materialien", huet vill Experten virausgesot datt Graphen eng exzellent Alternativ zum Silizium kéint sinn, awer et wäert haaptsächlech vu senger industrieller Ofhängegkeet ofhänken. Entwécklung.

Firwat ass Graphen favoriséiert?Nieft sengen eegene Hallefleiteigenschaften, déi net manner wéi déi vum Silizium sinn, huet et och vill Virdeeler déi Silizium net huet.Well d'Veraarbechtungslimit fir Silizium als 10nm Linnbreed ugesi gëtt, an anere Wierder, wat manner de Prozess ass wéi 10nm, wat méi onbestänneg ass de Siliziumprodukt an dest méi usprochsvoll ass de Prozess.Fir méi héich Integratiouns- a Leeschtungsniveauen z'erreechen, mussen nei Hallefleitmaterialien veraarbecht ginn, a Graphen ass e gudde Choix.D'Wëssenschaftler hunn de Quante Hall-Effekt am Grafen bei Raumtemperatur observéiert, an d'Material gëtt net zréckstreet wann et Gëftstoffer begéint, wat suggeréiert datt et eng staark elektresch Konduktivitéit huet.Ausserdeem erschéngt Graphen bal transparent, a seng optesch Eegeschafte sinn net nëmmen exzellent, awer änneren och mat der Dicke vum Graphen.Dës Immobilie gëtt dofir beurteelt als gutt gëeegent fir Uwendungen an der Optoelektronik.

Vläicht hänkt de Grond fir d'bullishness vun graphene och op seng aner Identitéit: Kuelestoff Nanomaterialien.Kuelestoff Nanotubes sinn nahtlos, huel Réier aus Placke vu Graphen, déi an e Kierper gewalzt sinn mat extrem gudder elektrescher Konduktivitéit a ganz dënnem Maueren.Theoretesch ass e Kuelestoff Nanotube-Chip méi kleng wéi e Silizium-Chip um selwechten Integratiounsniveau;Zousätzlech produzéiere Kuelestoff Nanotubes selwer ganz wéineg Hëtzt, déi, kombinéiert mat hirer gudder Wärmeleitung, den Energieverbrauch reduzéieren;a wat d'Käschte fir d'Element Kuelestoff ze kréien, ass et net schwéier Kuelestoffmaterialien ze kréien, wéinst senger breet Verdeelung a gläiche groussen Inhalt an der Äerd.

Natierlech ass Graphen elo a Schiirme, Batterien a wearable Geräter benotzt ginn, a Wëssenschaftler hunn bedeitend Fortschrëtter an dësem Beräich vun der Fuerschung gemaach, awer insgesamt, wann Graphen wierklech Silizium soll ersetzen an de Mainstream Material fir Chips ginn, wäert méi Effort gebraucht ginn am Fabrikatiounsprozess an der Technologie vun den ënnerstëtzende Geräter.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis