-
Neien an originelle 10M08SCE144C8G Integréiert Circuit op Lager
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Kreesleef (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Schacht Produkt Status Aktiv Zuel vun LABs / CLBs 500 Zuel vun Logik Elementer / Zellen 8000 Total RAM Bits / 72 Zuel vun I1072 Zuel vun 387 O 101 Spannung - Versuergung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Operatiounstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 144-LQFP Exposed Pad Supplier Device Package 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) Integréiert Circuit IC FPGA 342 I/O 484FBGA integréiert Elektronik
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Circuits (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programméierbar Gate Array) Mfr Intel Serie Stratix® II Package Schacht Standard Package 60 Produkt Status Verouderd Zuel vun LABs / CLBs 780 Zuel vun Logik Elementer / Zellen 15600 Ganzen Zuel 319 Bit vun I/O 342 Spannung - Versuergung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Operatiounstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 484-BBGA Supplier Device Package 484-FB... -
Neien Original 10M08SAE144I7G Integréiert Circuit FPGA IC Chip Integréiert Circuit BGA Chips 10M08SAE144I7G
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Kreesleef (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Schacht Produkt Status Aktiv Zuel vun LABs / CLBs 500 Zuel vun Logik Elementer / Zellen 8000 Total RAM Bits / 72 Zuel vun I1072 Zuel vun 387 O 101 Spannung - Versuergung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Operatiounstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 144-LQFP Exposed Pad Supplier Device Package 144-EQFP (20×20)... -
Neien Elektronesche Komponent 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic Chip
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Circuits (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programméierbar Gate Array) Mfr Intel Serie MAX® 10 Package Schacht Produkt Status Aktiv Zuel vun LABs / CLBs 125 Zuel vun Logik Elementer / Zellen 2000 Total RAM 5 Bits 110 O 112 Spannung – Versuergung 2,85V ~ 3,465V Montagetyp Surface Mount Operatiounstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 153-VFBGA Supplier Gerät Package 153-MBGA (8×8) Bericht ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) Integréiert Circuit IC Chips Elektronik FPGA 92 I/O 132CSBGA
Produit Attributer Attribut Wäert Fabrikant: Xilinx Produkt Kategorie: FPGA - Feld Programméierbar Gate Array Serie: XC3S500E Zuel vun Logik Elementer: 10476 LE Zuel vun I/Os: 92 I/O Betribssystemer Energieversuergung Volt: 1,2 V Minimum Betribssystemer Temperatur: 0 C Maximum Betribssystemer Temperatur: + 85 C Montagestil: SMD/SMT Package / Case: CSBGA-132 Marke: Xilinx Datarate: 333 Mb/s Verdeelt RAM: 73 kbit Embedded Block RAM – EBR: 360 kbit Maximal Operatioun ... -
elektronesch Komponenten Ënnerstëtzung BOM Zitat XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Kreesleef (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programméierbar Gate Array) Mfr AMD Xilinx Serie Spartan®-3E Package Schacht Standard Package 90 Produit Status Aktiv Zuel vun LABs / CLBs 1164 Zuel vun Logik Elementer / Zellen Ganzen 1047 RAM 368640 Zuel vun I/O 190 Zuel vun Gates 500000 Spannung - Versuergung 1.14V ~ 1.26V Montéierung Typ Surface Mount Betribssystemer Temperatur 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Package / Fall 256-LBGA S ... -
Integréiert Circuit IC Chips eent Plaz kafen EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Produktattributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Circuits (ICs) Embedded CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) Mfr Intel Series MAX® II Package Tray Standard Package 90 Produktstatus Aktiv Programméierbar Typ Am System Programméierbar Verzögerungszäit tpd(1) Max 4.7 ns Spannungsversuergung - Intern 2.5V, 3.3V Zuel vu Logik Elementer / Blocks 240 Zuel vun Macrocells 192 Zuel vun I/O 80 Operatioun Temperatur 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montéierung Typ Surface Mount Pa ... -
Original Ënnerstëtzung BOM Chip elektronesch Komponenten EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produkt Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Circuits (ICs) Embedded FPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series * Package Tray Standard Package 24 Produkt Status Aktiv Base Produktnummer EP4SE360 Intel verréid 3D Chip Detailer: kapabel 100 Milliarden Transistoren ze stackelen am Joer 2023 Den 3D gestapelte Chip ass Intel seng nei Richtung fir dem Moore säi Gesetz erauszefuerderen andeems d'Logikkomponenten am Chip stackelen fir dramatesch eropzeklammen ... -
Nei an originell EP4CE30F23C8 Integréiert Circuit IC Chips IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Circuits (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programméierbar Gate Array) Mfr Intel Serie Cyclone® IV E Package Schacht Standard Package 60 Produkt Status Aktiv Zuel vun LABs / CLBs 1803 Zuel vu Logik Elementer / Zellen 285848 Ganzen 80 Bit 60 RAM Zuel vun I/O 328 Spannung - Versuergung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Operatiounstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 484-BGA Supplier Device Package 484-FB... -
Original IC hot-selling EP2S90F1020I4N BGA Integréiert Circuit IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Kreesleef (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programméierbar Gate Array) Mfr Intel Serie Stratix® II Package Schacht Standard Package 24 Produkt Status Verouderd Zuel vun LABs / CLBs 4548 Zuel vun Logik Elementer / Zellen 90960 Total Zuel 2RAM 845 Total Zuel 2RAM vun I/O 758 Spannung - Versuergung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Operatiounstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 1020-BBGA Supplier Device Packag... -
EP2AGX65DF29I5N Neie original Elektronesch Komponenten integréiert Circuits berufflech IC Fournisseur
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Kreesleef (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programméierbar Gate Array) Mfr Intel Serie Arria II GX Package Schacht Standard Package 36 Produkt Status Verouderd Zuel vun LABs / CLBs 2530 Zuel vun Logik Elementer / Zellen 602144 Total Zuel 602145 7RAM vun I/O 364 Spannung - Versuergung 0,87V ~ 0,93V Montagetyp Surface Mount Operatiounstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 780-BBGA, FCBGA Supplier De... -
Integréiert Circuit EP2AGX45DF29C6G Elektronesch Komponent IC Chips eent Plaz kafen IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produit Attributer TYPE BESCHREIWUNG Kategorie Integréiert Kreesleef (ICs) Embedded FPGAs (Feld Programmable Gate Array) Mfr Intel Serie Arria II GX Package Schacht Standard Package 36 Produit Status Aktiv Zuel vun LABs / CLBs 1805 Zuel vun Logik Elementer / Zellen 42959 Ganzen Zuel 42959 RAM 42959 Ganzen vun I/O 364 Spannung - Versuergung 0,87V ~ 0,93V Montagetyp Surface Mount Operatiounstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 780-BBGA, FCBGA Supplier Device Package...
