bestellen_bg

Produiten

XC7Z100-2FFG900I - Integréiert Circuits, Embedded, System On Chip (SoC)

kuerz Beschreiwung:

D'Zynq®-7000 SoCs sinn an -3, -2, -2LI, -1, an -1LQ Geschwindegkeetsgraden verfügbar, mat -3 déi héchst Leeschtung hunn.D'-2LI-Geräter funktionnéieren mat programméierbarer Logik (PL) VCCINT / VCCBRAM = 0.95V a gi fir méi niddereg maximal statesch Kraaft gepréift.D'Vitesse Spezifizéierung vun engem -2LI Apparat ass d'selwecht wéi déi vun engem -2 Apparat.D'-1LQ Geräter funktionnéieren mat der selwechter Spannung a Geschwindegkeet wéi d'-1Q Geräter a gi fir manner Kraaft gescreen.Zynq-7000 Apparat DC an AC Charakteristiken sinn an kommerziell uginn, verlängert, industriell, an erweidert (Q-Temperatur) Temperatur Beräicher.Ausser d'Betribstemperaturberäich oder wann net anescht uginn, sinn all DC an AC elektresch Parameteren d'selwecht fir e bestëmmte Geschwindegkeetsgrad (dat ass, d'Timingcharakteristike vun engem -1 Speed ​​Grad industriellen Apparat sinn d'selwecht wéi fir e -1 Speed ​​Grad kommerziell Apparat).Wéi och ëmmer, nëmmen ausgewielte Geschwindegkeetsgraden an / oder Geräter sinn an de kommerziellen, erweiderten oder industriellen Temperaturberäicher verfügbar.All Versuergungsspannung an Kräizungstemperatur Spezifikatioune sinn representativ fir schlëmmste Konditioune.D'Parameteren abegraff sinn gemeinsam fir populär Designen an typesch Uwendungen.


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Attributer

TYPE BESCHREIWUNG
Kategorie Integréiert Circuits (ICs)

Embedded

System On Chip (SoC)

Mfr AMD
Serie Zynq®-7000
Package Schacht
Produit Status Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kär Prozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mat CoreSight™
Flash Gréisst -
RAM Gréisst 256KB
Peripheriegeräter DMA
Konnektivitéit CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed 800 MHz
Primär Attributer Kintex™-7 FPGA, 444K Logikzellen
Operatioun Temperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Fall 900-BBGA, FCBGA
Fournisseur Apparat Package 900-FCBGA (31x31)
Zuel vun ech / O 212
Basis Produit Zuel XC7Z100

Dokumenter & Medien

RESOURCE TYPE LINK
Datenblätter XC7Z030,35,45,100 Detailer PDF fir en

Zynq-7000 All Programméierbar SoC Iwwersiicht

Zynq-7000 User Guide

Produit Training Moduler Powering Serie 7 Xilinx FPGAs mat TI Power Management Léisunge
Ëmwelt- Informatiounen Xiliinx RoHS Cert

Xilinx REACH211 Cert

Ausgezeechent Produkt All Programméierbar Zynq®-7000 SoC

TE0782 Serie mat Xilinx Zynq® Z-7035/Z-7045/Z-7100 SoC

PCN Design / Spezifizéierung Mult Dev Material Change 16/Dez/2019
PCN Verpackung Multi Apparater 26/Jun/2017

Ëmwelt- & Export Klassifikatiounen

ATRIBUTE BESCHREIWUNG
RoHS Status ROHS3 konform
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Stonnen)
REACH Status REACH Onbeaflosst
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 

SoC

Basis SoC Architektur

Eng typesch System-on-Chip Architektur besteet aus de folgende Komponenten:
- Op d'mannst ee Mikrokontroller (MCU) oder Mikroprozessor (MPU) oder digitale Signalprozessor (DSP), awer et kënne verschidde Prozessorkäre sinn.
- D'Erënnerung kann een oder méi vu RAM, ROM, EEPROM a Flash Memory sinn.
- Oszilléierer a Phase-gespaarten Loop Circuit fir Zäitpulssignaler ze liwweren.
- Peripherieger besteet aus Teller an Timer, Stroumversuergungskreesser.
- Interfaces fir verschidde Konnektivitéitsnormen wéi USB, FireWire, Ethernet, universell asynchronen Transceiver a Serien Peripherieschnëttplazen, etc.
- ADC / DAC fir Konversioun tëscht digitalen an analoge Signaler.
- Spannungsreguléierungskreesser a Spannungsreegler.
Aschränkungen vun SoCs

De Moment ass den Design vu SoC Kommunikatiounsarchitekturen relativ reift.Déi meescht Chipfirmen benotze SoC Architekturen fir hir Chipfabrikatioun.Wéi och ëmmer, wéi kommerziell Uwendungen weiderhin d'Instruktiounskoexistenz a Prévisibilitéit verfollegen, wäert d'Zuel vun de Kären, déi an den Chip integréiert sinn, weider eropgoen a Bus-baséiert SoC Architekturen ginn ëmmer méi schwéier fir déi wuessend Ufuerderunge vum Informatik z'erreechen.D'Haaptrei Manifestatiounen vun dëser sinn
1. schlecht Skalierbarkeet.soC Systemdesign fänkt mat enger Systemfuerderungsanalyse un, déi d'Moduler am Hardwaresystem identifizéiert.Fir datt de System richteg funktionnéiert, ass d'Positioun vun all kierperleche Modul am SoC um Chip relativ fixéiert.Wann de kierperlechen Design ofgeschloss ass, musse Modifikatioune gemaach ginn, wat effektiv e Redesignprozess ka sinn.Op der anerer Säit sinn SoCs baséiert op der Busarchitektur limitéiert an der Unzuel vun de Prozessorkären, déi op hinnen verlängert kënne ginn wéinst dem inherente Schiedskommunikatiounsmechanismus vun der Busarchitektur, dh nëmmen ee Pair vu Prozessorkäre ka gläichzäiteg kommunizéieren.
2. Mat enger Busarchitektur baséiert op engem exklusiven Mechanismus, kann all funktionell Modul an engem SoC nëmme mat anere Moduler am System kommunizéieren wann se d'Kontroll iwwer de Bus kritt hunn.Als Ganzt, wann e Modul kritt Bus Schiedsrichter Rechter fir Kommunikatioun, aner Moduler am System muss waarden bis de Bus fräi ass.
3. Single Auer Synchroniséierung Problem.D'Busstruktur erfuerdert eng global Synchroniséierung, awer, wéi d'Prozess Feature Gréisst méi kleng a méi kleng gëtt, geet d'Betribsfrequenz séier erop, erreecht 10GHz méi spéit, den Impakt, deen duerch d'Verbindungsverzögerung verursaacht gëtt, wäert sou sérieux sinn datt et onméiglech ass e globalen Auerbaum ze designen , a wéinst dem riesegen Auernetzwierk wäert säi Stroumverbrauch de gréissten Deel vum gesamten Energieverbrauch vum Chip besetzen.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis